印制板手工插装工艺规范.ppt

印制板手工插装工艺规范 1适用范围 本规范适用于单、双面印制电路板（以下简称单、双面板）上元器件的手工插装。 2设备、工具和辅助材料 2.1设备： 直插元件生产线。 2.2工具： 斜口钳、尖嘴钳、剪刀、镊子、孔针（自制）、螺丝刀。 印制板手工插装工艺规范 斜口钳 尖嘴钳 剪刀 镊子 螺丝刀。 印制板手工插装工艺规范 2.3 辅助材料： 耐高温胶纸、粘合剂、绝缘套管、绵丝绳、金属支架、紧固件（螺钉、螺母）、导热脂、绝缘导热簿片。 3 准备工作 3.1目检待插印制板，发现存在以下问题之一的应剔除： a.印制板严重翘曲、变形的； b.印制板存放时间超过二个月的。 印制板手工插装工艺规范 3.2 按装配明细表，备齐安装所用的全部元器件，仔细核对其型号、规格、数量，并剔除存在以下质量问题的元器件： a.引线根部断裂的； b.引线镀层严重损伤的； c.标志看不清的。 3.3 插装前，应将印制板插头部位和在波峰焊后再进行插装元器件的焊盘部位粘贴耐高温胶纸。 4 工艺过程和方法 4.1 工艺过程 印制板手工插装工艺规范 4.1.1 准备： a.引线成形，按Q/AZB’281-2001《元器件引线成形切割工艺规范》规定； b.操作前准备，按本规范3规定； c.把生产线传送导轨间距调节到与印制板宽度一致，并将其平放好（插头朝前）。 4.1.2 元器件插装： a.非流水线插装。即一个人把一块印制板上的元器件全部插装完。 b.流水线插装。即一块印制板上的元器件由各工位流水作业，直至全部插装完。 印制板手工插装工艺规范 4.1.3 插装完毕，由本部门负责人指定的专人作全面检查，如符合工艺要求，则可流入波峰焊工序。 4.1.4 不能采用波峰焊的元器件（如MOS器件、继电器、变压器、大功率器件、电感器、电解电容器）在波峰焊后插装，然后再进行烙铁焊。 4.2 工艺方法 手工方法（即用手工将元器件引线直接插入印制板金属化孔的方法）。 4.2.1（卧式）贴板插装。 4.2.2（立式）贴板插装，适用于： a.元器件插装密度较高的场合，但防震性能较差； 印制板手工插装工艺规范 b.金属外壳封装的大功率器件，但不适用于大质量细引线的元器件。 4.2.3（卧式）悬空插装，适用于发热元件。 4.2.4 嵌入式插装（限制高度的插装），它可以降低元器件的插装高度，适用于圆壳封装的半导体三极管和集成电路、圆筒形电容器、陶瓷电容、热敏电阻。 5工艺要求和检验 5.1 工艺要求 5.1.1 待装元器件不要相互碰撞。 5.1.2当元器件插装采用流水线作业时，每个工位安装 印制板手工插装工艺规范 的元器件数，应制作指导图分别用不同颜色标出。 5.1.3 安装中，如果发现金属化孔有堵塞现象，则先用孔针穿通，然后再插装。 5.1.4 不错装。元器件的型号，规格，引脚编号、正负极性或电流方向必须符合装配图纸要求。 引脚编号 极性 印制板手工插装工艺规范 5.1.5 不漏装。插装全部完毕，必须按装配图纸要求，对整个元件面全面进行漏装检查。 5.1.6 元器件引线在印制板或在接线端子上固定时，应符合以下要求： a.有利于消除引线应力； b.引线在接线端子上固定时，应按顺序，从端子底部向上排列，引线之间不应叠缠； c.引线在印制板金属化孔孔中插装时，元器件引线伸出最小长度为焊盘半径，最大长度为焊盘直径。引线打弯，应顺着电路图形的方向，并和图形贴合接触。引线打弯要求见图1。 印制板手工插装工艺规范 印制板手工插装工艺规范 5.1.7 元器件插装应排列整齐，疏密一致，不立体交