DTS光纤测温主机继电器驱动板焊接手册.doc

Q/ZD 公司企业标准 Q/ZDJG 06—2006 继电器驱动板焊接手册 受控状态 编 制 年 月 日 分 发 号 审 核 年 月 日 持 有 人 批 准 年 月 日 分发日期 2006年11月20日发布 2006年11月26日实施 继电器驱动（SIO）板焊接手册 材料：元器件列表上所有及SIO PCB板 工具：电烙铁、镊子、万用表 步骤： 1.保持周围环境清洁，重点注意防静电工作 2.在使用前检测主要的元器件的性能是否失效 3.焊接步骤：贴片——直插件——外围引线 4.按照手工焊接操作规程焊接相应的元器件，规程见附件1 5.依照激光器板的元件列表焊接完相应的元器件，元件列表见附件2 6.做好相应外围引线 7.用眼仔细检查电路板是否有漏焊、虛焊、短路情况出现 8.清洁电路板，做好保护工作 附件1 手工焊接操作规程 一、主体内容和适用范围： 本规程规定了手工焊接的方法、要求及注意事项，适用于本公司产品在生产过程中手工焊接工序的操作。 二、工作程序： 调节温度：将恒温电烙铁的温度调到焊接需要的温度范围（参照下表）： 序号 元器件类别 焊接温度范围 备 注 1 贴片类、集成块类和发光管类 310℃-340℃ 2 传统有脚插件类 340℃-370℃ 焊接过程：①加热被焊工件，②填充焊料，③移开焊锡丝、移开电烙铁。 焊接时间：一般以2-3秒为宜。 焊点标准： 序号 类型 工艺要求 标准焊接图 备注 1 贴片类 SMT浮件间隙不得≧1mm，被焊工件吃锡适宜，能明显辨别焊接轮廓，焊锡面光滑、无针孔，无锡渣。 　　　　　　　　ＳＭＤ 2 插件类 焊点的厚度H在0.5-1.5mm之间,露出焊点的引脚长度h在0.5-1.2mm之间.总高度(H+h)不超过2.0mm ；焊点饱满、光滑，无针孔，无锡渣。 附件2 继电器驱动板元件列表 编号 名称 型号 容量 封装类型 数量 备注 01 芯片 插座 DIP14 DIP14 1 DIP16 DIP16 10 DIP20 DIP20 2 02 IDC 插口 IDC10 IDC10 1 IDC40 IDC40 1 03 SIP插口 SIP4 SIP4 1 04 芯片 74HC595N DIP16 4 74HC164N DIP16 1 74HC165N DIP16 1 ULN2003 DIP16 5 74HC688 DIP20 1 GAL16V8D DIP20 1 05 开关 ADDR-SW DIP8 1 06 三极管 2N3904 TO-92C 1 2N3906 TO-92C 1 78L05 TO-92C 1 07 二级管 IN4148 SMD1206B 1 08 贴片 电阻 101 SMD0805B 1 102 SMD0805B 5 103 SMD0805B 7 512 SMD0805B 1 302 SMD0805B 3 09 贴片电容 电解电容 CBB电容 101 100P SMD0805B 1 330 33P SMD0805B 1 25V/100uF 100uF RAD0.2+ 4 104 0.1uF RAD0.3 8 H h