FPC治具载体和硅胶树脂材料.ppt

FPC贴片用载板和硅胶树脂材料 名称：治具载体（CARRIER） 硅胶树脂片（SEET） 产地：日本东京 FPC贴片治具的传统工艺 传统FPC组装工程 通常是将FPC用双面树脂胶带或耐高温胶带固定在FR4、铝合金、 合成石等载板上各处，进行焊锡膏印刷/贴片/回流焊工程。 FPC贴片治具的革新工艺 * * CARRIER SEET ＦＰＣ 载板 树脂胶带 一、治具材料（CARRIER）：FR4+石墨+绝缘硅胶 CARRIER 定位PIN 底座 FPC 使用方法： 先将Carrier放在定位底座上。 将FPC贴在加工好的Carrier治具上。 转下页 ※ 在治具上装好FPC后，取下Carrier治具，用专用滚筒 排除FPC与治具之间空气（无专用滚筒时可用手排挤）， 以便提高印刷和贴片品质！ ※ 多次出回焊炉后取下FPC，用粘尘滚筒清洁灰尘, 也可以 用IPA 、乙醇、丙酮等溶剂清洁表面! 二、硅胶材料（SEET）：绝缘硅胶+耐热性胶水 如图所示，将硅胶放置在FR4、铝合金、合成石等载板上。 SEET的使用方法 1.先将硅胶树脂贴在任何载板材料上。 2.再把FPC放在的树脂的硅胶面上即可。 不必使用胶带固定即可进入下道工序。 可反复使用而粘性几乎不变。 　　※ 有260℃工程中使用2000次以上的实力，除正常使用外，还可应对无铅制程。 有段差的FPC 硅胶树脂片 载体 硅胶树脂片材料（ CARRIER 和SEET）优点 1.以往的载具、由于在固定FPC时只用胶带固定几处、特别 对于高密度封装产品 COF等薄FPC时常出现焊锡膏印刷时 位置精度问题，而CARRIER由于可以固定整张 FPC，因此 大大地改善了印刷位置精度问题。 2.使用温度在10℃-250℃/10min,不可300℃以上或0℃以下。 3.操作时、减少了使用聚酰胺胶带等固定FPC的工序、提高 了工作效率同时，削减了购买聚酰胺胶带的成本。 4.回焊炉中2000次循环以上的耐久性能。 三、传统工艺与革新工艺的比较