微电子器件原理-第7章 长沟道MOSFETs.ppt

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微电子器件原理-第7章 长沟道MOSFETs

第七章 长沟道MOSFETs (金属-氧化物-半导体场效应晶体管) 7.1 MOSFETs的基本工作原理 7.2 漏电流模型 7.3 MOSFETs的I-V特性 7.4 亚阈特性 7.5 衬底偏置效应和温度特性对阈值电压的影响 7.6 MOSFET沟道迁移率 7.7 MOSFET电容和反型层电容的影响 7.8 MOSFET的频率特性 7.1 MOSFETs的基本工作原理 MOSFET器件三维结构图 四端器件:源(S);漏(D);栅(G); 衬底(B) N沟:p型衬底,源端用离子注入形成n+; P沟:n型衬底 栅电极:金属;重掺杂多晶硅。 氧化层:热氧化硅 隔离:场氧化 理想的p-MOS 和n-MOS电容能带图(1) 理想的p-MOS 和n-MOS电容能带图(2) 理想的p-MOS 和n-MOS电容能带图(3) 理想的p-MOS 和n-MOS电容能带图(4) p-MOS电容接近硅表面的能带图 MOSFET的四种类型及符号 MOSFET符号 7.2 漏电流模型 7.2.1 本征电荷密度与准费米势的关系 7.2.2 缓变(渐变)沟道近似 7.2.3 PAO和SAH’s双积分 MOSFET器件剖面图 以N沟增强型MOSFET为例 x=0在硅表面,指向衬底,平行于栅电极; y,平行于沟道,y=0在源端;y=L在漏端, L:沟道长度 ?(x,y):本证势;能带弯曲 V(y):在y处电子的准费米势,与x无关; V(y=L)=Vds 本征电荷密度与准费米势的关系 由方程(2.150)和(2.187)知: (1) (2) 表面反型时,(2.190)为: (3) 最大耗尽层宽度: (4) 缓变(渐变)沟道近似 缓变(渐变)沟道近似:电场在y方向(沿沟道方向)的变化[分量]远远小于沿x方向(垂直于沟道方向)的变化[分量]。(EyEx) 有了这个假设后Poisson’s方程可以简化为一维形式。 空穴电流和产生和复合电流可以忽略。电流连续方程只应用于y方向的电子。 有了上述两个假设后,任一点的漏源电流是相同的。由方程(2.45),(x,y)处的电子电流为: (5) MOSFET器件剖面图 缓变(渐变)沟道近似 V(y)定义为准费米势;(5)式包括了漂移和扩散电流密度。电流为: (6) 反型层底部 ?=?B定义:Ids0;漏源电流在-y方向 单位栅面积反型层电荷: (7) (6)是变为: (8) 上式两边乘以dy并积分得: (9) (10) PAO和SAH’s双积分 把(10)式用n(x,y)表示。由(1)式 (11) 把(11)式

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