电子电器厂品质部指导书和检验标准书.doc

XXX电子电路板有限公司 文件名称 进料检验标准书 版 本 C 文件编号 QA-Ⅲ-01 生效日期 2007-10-9 页 数：P1 共4页 外购物品检验标准 板料检验标准（大料） 一般缺陷检验标准 检查项目 检查方法 使用仪器/工具 判定标准 1、擦花 目视/用卷尺进行测量擦花位置 卷尺 擦花不露基材，长度不长于15mm，每面不多于3条。 2、针孔 目视 不露基材每面针孔不超过15点 3、铜皮破损 目视 破损处不大于1mm2每面不多于3点，可允收 4、凹凸不平 目视 面积不大于0.25mm2每面不多于3点，可允收。 5、板面胶渍 目视 每面不多于3点，面积不超过2mm2，可允收 6、板面氧化 目视 轻微表面氧化粗磨可去掉的允收 严重缺陷检验标准 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 7、板料种类 目视板边辨别纤维与纸质板材。 取小块蚀去铜面，目视辨别供应商。（必要时） 蚀刻机 纸板料，侧面无规则的压痕。 CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成，称半纤维板料。 FR-4是由全纤维压合而成，称全纤维板料，侧面有规则的纤维压痕。 94V0为阻燃料，板面字符为红色。 94HB为纸板料板面字符为蓝色（或浅蓝色） 8、蚀刻性能 取一小块板除油后粗磨蚀刻。 蚀刻机 蚀刻后板面不可有残铜现象。 9、浸锡试验 切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡 锡炉 铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%，可允收。 10、光板树脂（必要时） 切下一小块，蚀刻干净后做热冲击试验，温度260℃±5℃，10Sec 3-5次 锡炉、蚀刻机 基材白点，布纹面积小于总面积5%（面积比）可允收 11、机械加工性能（必要时） 切1-2小块，蚀刻后用不同啤针进行啤板 啤模、蚀刻机 基材无分裂，断开现象可允收。 12、板材尺寸 用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。 卷尺 板材的长和宽不可有负差值。 13、板材厚度 用螺旋测微器对板材的四边进行测量。 螺旋测微器 板材的厚度符合公差要求，一般板材允收公差。 板厚：0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 公差：0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 编 写： 审 核： 核 准： XXX电子电路板有限公司 文件名称 进料检验标准书 版 本 C 文件编号 QA-Ⅲ-01 生效日期 2005-7-1 页 数：P2 共4页 14铜层厚度 有铜厚测量仪垂直于板面测量选取几点，铜厚测量仪数值即为铜层厚度。 铜厚测量仪 铜层厚度要求 铜箔名称 标准厚度 0.50Z 18um 1.00Z 35um 2.00Z 70um 15铜层起皱 目视 不允收 16铜层起泡 目视 不允收 备注：1、凡新增加的供应商，检查时要检查全部项目。 2、已确定认可的供应商可免去破坏性试验的检验项目。 1.2、化学药水缺陷检验标准： 1.2.1、一般缺陷检验标准： 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 种类 目视是否与货一致 必须与货单一致 包装 目视 瓶装盖应无松动、拆封现象 袋装、盒装应无破损，压伤现象。 规格 目视 必须有出厂日期及有效使用期 备注：不写《进料检查报告》，只对进料随机抽查目视。 1.3、PCB辅料检验标准： 1.3.1、PCB辅料不用抽料检查。 1.3.2、PCB辅料不写《进料检查报告》，只在生产过程中由PE部监控其品质稳定性。 1.4、外发钻孔板检查标准： 1.4.1 、一般缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 氧化 目视 轻微氧化可粗磨去掉的允收 披锋 目视 轻微披锋可粗磨去掉的允收 偏孔 对菲林 菲林 偏孔不导致崩焊盘且不超过±0.05mm 擦花 目视 卷尺 擦花不露基材，长度小于15mm，每面不多于3条 1.4.2、严重缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用仪器 判定标准 板材种类 目视 符合MI要求，否则拒收 板材厚度 用千分尺测量 千分尺 符合板材允收公差范围内可允收，否则拒收 多/少孔 用菲林对板 菲林 不允许多少孔 孔径大小 用针规测量 针规 不允许大小孔 塞孔 目视 不允许塞孔 崩孔 用菲林对板 菲林 不允许崩孔 1.5、喷锡板检查标准： 编 写： 审 核： 核 准： 更多免费资料下载请进： 好好学习社区 XXX电子电路板有限公司 文件名称 进料检验标准书 版 本 C 文件编号 QA-Ⅲ-01 生效日期 2005-7-1 页 数：P3 共4页 1.5.1、一般缺陷检查标准： 检查项目 检查方法 使用仪器/工具 判定标准 锡灰 目视 个别颜色轻微灰色可允收 喷锡不良 目视 每面不多于三个焊盘不上锡，可允收 锡面粗糙 目视