Allegro_pcb封装详细制作过程.doc

时间：2012年12月17日10:00:06 1.关于制作封装的步骤; 1).自定义手动制作: 1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。 2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。 范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。 另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。 如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。用来显示格点。关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解  3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：  在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup--User Preference Editer--Categaies--path选项中的padpath和psmpath中进行设置。如下图。 在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。如下图： 选择要放置的焊盘。一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。呵呵！ 如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。具体的执行步骤如下： 删除操作：Edit--Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。 旋转操作：Edit--Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。 另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下; 焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。输入坐标的指令为：x ——100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。若输入相对坐标则需要输入：ix—— 5 5 即为在前一点的基础上移动5 5 。 测量的操作：Display--》Measure即可。操作如下图。 4.在完成了，焊盘的放置之后要进行丝印的设置，这个和protel的设计步骤类似，没有太大区别。步骤是这样的：add——》line 然后在右边的option中选择顶层丝印层如下图： 丝印层的颜色可以右键选择哪个小的颜色块进行设置。关于矩形框的绘制和放置焊盘的设置差不多，利用绝对坐标和相对坐标就都可以搞定。只需要简单的尝试就可以掌握。呵呵！O(∩_∩)O~ 5.下来这一步与protel略有不同，即添加装配层，该层主要是在以后焊接时，出装配图时用的，因为如果日后批量生产的话，对于一些需要手工焊接的器件，需要指导工人进行焊接。绘制的方法和丝印层一样，大小一般也相同。只是层的设置不同，如下图： 6.这时候封装已经基本画好了，接下来就是要添加一些说明文字，就是位号和大小了。这里的操作可以有两种，任意一种都可以。方法一：add——》text或者layout——》lables——》refdes 当然文字所在的层要设置正确，如下图：  当然，还有做一个装配图的说明，层的设置如下图：  7.接下来要进行大小的设置，可以采用上面的方法，要把选项设置正确，如下图：  完成后如下图：（因为阻值的大小只需要设计及维修人员知道，所以放置在装配层显示，这个和protel有一定的区别，要注意啊！）  8.至此一个元件封装已基本完成了，不过allegro一般还要对元件的空间进行适当的定义，就是对元件的大小和高低进行设置，以便在立体图中可以检查装配的错误。有的会把这一步放在第一步进行，我是放在了最后一步：Setup——》Ares——》Package Boundry设置，然后选侧Shap——》Rectangule（正方形）绘制一个适当的正方形即可。  这里也可以选侧侧边栏的封装限制来进行，如下图所示：   完成后如下图——那层阴影部分。   接下来进行限高操作，步骤和上面的类似Setup——》Ares——》Package Height设置  然后选中该器件，在侧边栏填写高度的最大值和最小值，这个要参看器件的datasheet，我这里选择40~45mil。  9.保存封装，大功告成  当然最后还有一部就是出一个device文件，这个文件是原理图symbol和PCB封装的管脚对应关系文件，还有function的关系所以还是需要的，一般会自动生成，如果没有，可以自己生成，如下图所示:  选择分立元件。   还有就是生成一个Symobl文件，其实这两个文件在实际用处不大，但还是规范期间，还是要生成的。O(∩_∩)O~ 最后看一下是不是有