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PADS使用笔记
PADS使用笔记
1、设计时候在View-net里,将地和电源设置成某一特殊颜色,以便于在多层板布线中注意为他们预留出打孔的位置。
2、
关于差分信号线实用的解释:差分线实际上是两条平行的耦合线,耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。因为差分线又阻抗要求,所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。走差分线的好处是减少串扰,在传输不连续时减少损失。
3、关于设计前线间距的计算:(此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题)
原则上,现况:线距=1:1或1:2有空间当然越大越好了你走6mils的线,grid设为5mils,把snap
togird选上,会很容易走出间隔相等的线。线距9mils,该满足要求的。
4、
为达到很好的滤波效果,每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容,并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。
5、在设计过程中对电源的处理:在电源的进入端放一个大一点的电解电容,每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。
6、在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘,走线宽度最好不要突变!
7、坐标原点的确定:A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。
8、板框周围倒圆角:半径5mm,特殊情况按照结构设计要求。
9、关于25层:25层只对于插件器件才有用,只有再出负片的时候才有用。一般元器件PAD设计的时候忽略了25层,这样一般不要出负片,再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。
10、还是一个偷懒的办法。PADS中logic和PCB有一个连接功能,为了方便设计,可以让logic和一个完成的产品连接,然后选择
Rulesfrom
PCB这样logic就具有了一个完整的,已经该设置好的rules了。然后再和一个新建PCB文件连接,选择Rules
toPCB和sendnetlist就可以了。
11、附PowerPCb使用经验(净水推荐资料)
PowerPCB
目前已在我所推广使用,它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解,而对于我所广大电子应用工程师来说,其问题在于已经熟练掌握了PROTEL之类的布线工具之后,如何转到PowerPCB的应用上来。所以,本文就此类应用和培训教材上没有讲到,而我们应用较多的一些经验技巧作了论述。
1.输入的规范问题
对于大多数使用过PROTEL的人来说,刚开始使用PowerPCB的时候,可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以,它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能,也不能随意将一根电气连线在某个位置停止,它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚,或是接在软件提供的连接器上,以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段,其实,也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。
在PowerPCB设计中,凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行,但它给用户提供了OLE链接,可以将原理图中的修改传到PCB中,也可以将PCB中的修改传回原理图。这样,既防止了由于疏忽引起的错误,又给真正需要进行修改提供了方便。但是,要注意的是,进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项,而只有退出ECO方式,才会进行写ECO文件操作。
2.电源层和地层的选择
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM
Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM
Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil
左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题,造成使用
Split/Mixed选项。
3.推挤还是不推挤
PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。当我们手动布线时,印制板在我们的完全控制之下,打开自动推挤的功能,会感到非常的方便。但是如果在你完成了预布线之后,要自动布线时,最好将预布好的线固定住,否则自动布线时,软件会认为此线段可移动,而将你的工作完全推翻,造成不必要的损失。
4.定位孔的添加
我们的印制板往往需要加一些安装定位孔,但是对于PowerPCB来说,这就属于与原理图不一样的器件摆放,需要在ECO方式下进行。但如果在最后的检查中,软件因此而给出我们许多的错误,就不大方便了。这种情况可以将定位孔器件设为非ECO注册的即可。
在编辑器件窗口下,选中“编辑电
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