PADS使用笔记.doc

PADS使用笔记 1、设计时候在View-net里，将地和电源设置成某一特殊颜色，以便于在多层板布线中注意为他们预留出打孔的位置。 2、 关于差分信号线实用的解释：差分线实际上是两条平行的耦合线，耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。因为差分线又阻抗要求，所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。走差分线的好处是减少串扰，在传输不连续时减少损失。 3、关于设计前线间距的计算：（此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题） 原则上，现况：线距=1：1或1：2有空间当然越大越好了你走6mils的线，grid设为5mils,把snap togird选上，会很容易走出间隔相等的线。线距9mils,该满足要求的。 4、 为达到很好的滤波效果，每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容，并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。 5、在设计过程中对电源的处理：在电源的进入端放一个大一点的电解电容，每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。 6、在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘，走线宽度最好不要突变！ 7、坐标原点的确定：A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。 8、板框周围倒圆角：半径5mm，特殊情况按照结构设计要求。 9、关于25层：25层只对于插件器件才有用，只有再出负片的时候才有用。一般元器件PAD设计的时候忽略了25层，这样一般不要出负片，再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。 10、还是一个偷懒的办法。PADS中logic和PCB有一个连接功能，为了方便设计，可以让logic和一个完成的产品连接，然后选择 Rulesfrom PCB这样logic就具有了一个完整的，已经该设置好的rules了。然后再和一个新建PCB文件连接，选择Rules toPCB和sendnetlist就可以了。 11、附PowerPCb使用经验（净水推荐资料） PowerPCB 目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解，而对于我所广大电子应用工程师来说，其问题在于已经熟练掌握了PROTEL之类的布线工具之后，如何转到PowerPCB的应用上来。所以，本文就此类应用和培训教材上没有讲到，而我们应用较多的一些经验技巧作了论述。 1.输入的规范问题 　　对于大多数使用过PROTEL的人来说，刚开始使用PowerPCB的时候，可能会觉得PowerPCB的限制太多。因为PowerPCB对原理图输入和原理图到PCB的规则传输上是以保证其正确性为前提的。所以，它的原理图中没有能够将一根电气连线断开的功能，也不能随意将一根电气连线在某个位置停止，它要保证每一根电气连线都要有起始管脚和终止管脚，或是接在软件提供的连接器上，以供不同页面间的信息传输。这是它防止错误发生的一种手段，其实，也是我们应该遵守的一种规范化的原理图输入方式。 　　在PowerPCB设计中，凡是与原理图网表不一致的改动都要到ECO方式下进行，但它给用户提供了OLE链接，可以将原理图中的修改传到PCB中，也可以将PCB中的修改传回原理图。这样，既防止了由于疏忽引起的错误，又给真正需要进行修改提供了方便。但是，要注意的是，进入ECO方式时要选择“写ECO文件”选项，而只有退出ECO方式，才会进行写ECO文件操作。 2.电源层和地层的选择 　　PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题，造成使用 Split/Mixed选项。 3.推挤还是不推挤 　　PowerPCB提供了一个很好用的功能就是自动推挤。当我们手动布线时，印制板在我们的完全控制之下，打开自动推挤的功能，会感到非常的方便。但是如果在你完成了预布线之后，要自动布线时，最好将预布好的线固定住，否则自动布线时，软件会认为此线段可移动，而将你的工作完全推翻，造成不必要的损失。 4.定位孔的添加 　　我们的印制板往往需要加一些安装定位孔，但是对于PowerPCB来说，这就属于与原理图不一样的器件摆放，需要在ECO方式下进行。但如果在最后的检查中，软件因此而给出我们许多的错误，就不大方便了。这种情况可以将定位孔器件设为非ECO注册的即可。 　　在编辑器件窗口下，选中“编辑电