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周立功ARM调试心得
周立功ARM调试心得2008-9-11调试SmartARM2200 V2.02实验箱心得: 1、在调试E:\htwang\smart2200v201\ARM嵌入式系统实验教程(二)\开发板出厂编程程序\液晶显示程序\LCM_Disp的程序时,想使用外部RAM进行仿真调试,在将ADS1.2中的DebugInExram Settings-Arm Linker - Output - Equivalent Command Line的-info totals -entry 0x8100000 -scatter .\src\mem_b.scf改为-info totals -entry 0-scatter .\src\mem_b.scf时,编译时总是出现错误信息Error: L6206E: Entry point(0 lies outside the images,经梁工(宝琼)提示:这是由于程序空间超出范围,需要改一个参数。打开关于外部RAM调试的分散加载文件mem_b.scf发现所有的程序调试地址都是指向0Flash地址空间,而不是0RAM地址空间(此时硬件电路板上的短路片RAM接CS0、Flash接CS1),后把0x81******全部改为0x80******,编译调试都正常。 2、不正常现象:在调试SmartARM2200 V2.02实验箱时,每次实验箱断电或实验箱上复位按键后,H-Flash的Load操作都要重新执行一遍(或者简单一点:只要在H-Flash - Programming - Check 按钮上点击一下也可以),否则下载程序后实验箱运行不了。 (先是在选用DebugInExram出现这种情况,后选用RelOutChip则不会出现这种情况。) 2008-9-12 另外,每次重新启动H-JTAG和H-Flash后,都要将H-Flash重新设一遍。 3、 现象:在调试GB_Disp工程时,程序无法正常运行。 分析:当调试的程序中包含中断时,分散加载文件mem_*.scf的IRAM 项设置不能从0始,而应该从0始(给中断向量留下空间),否则程序无法调试。(先是在选用RelOutChip出现这种情况,后选用DebugInExram也出现这种情况。) 2008-9-12 htwang注: 上面的解释并不正确,因为在调试其他中断实验的过程中,配置文件mem_*.scf的IRAM 项设置成从0始也可以正常运行。(估计可能是存储器映射的问题) 打开GB_Disp工程target.c文件,果然发现在函数void TargetResetInit(void)中将存储器映射寄存器初始化成MEMMAP = 0x2,这是选用的用户RAM模式,中断向量也从静态RAM重新映射。如果想映射到用户外部存储器模式,应该改为MEMMAP = 0x3(见《ARM嵌入式系统基础教程》P166 或《深入浅出ARM7-LPC2200》P119)。按此方式更改后,实际调试也正常。 (2008-9-12)结论:要么把该工程文件mem_bscf中的IRAM 项改成从0始;要么把该工程文件target.c中的存储器映射初始化为MEMMAP = 0x3。 4、在调试中断程序时,如果使用IRQ.S中的汇编宏定义程序和IRQ_Eint3_Handler HANDLER IRQ_Eint3代替原来的C语言函数中断方式(当然同时将代码VICVectAddr0 = (uint32)IRQ_Eint3;改为VICVectAddr0 = (uint32)IRQ_Eint3_Handler; ),则应将C语言中断函数void __irq IRQ_Eint3(void)改写成void IRQ_Eint3(void)。 否则调试是出现的情况就是程序在IRQ_Eint3_Handler HANDLER IRQ_Eint3和中断函数void __irq IRQ_Eint3(void){}里面反复执行,再也退不出来。 2008-9-12调试SmartARM2200 V2.02实验箱心得: 5、现象:在自己编写定时器中断程序时,如果自己用工程模板ARM Executable Image for lpc2200建立工程并编写中断程序后,调试过程中总是不能进入中断,但是用定时中断的事例程序可以进入。 原因:经将自己建立的模板工程文件中的Startup.s文件和事例程序中的比较,发现在模板工程的Startup.s文件中的堆栈初始化代码InitStack 中有一行语句为: ;设置系统模式堆栈 MSR CPSR_c, #
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