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表面贴装设备及SMT缺陷分析毕业论文 目录 摘要 第1章 引言 1 1.1 课题选题背景及意义 1 1.2 SMT工艺的现状 1 1.3 SMT工艺的发展趋势 2 1.4　SMT产线介绍 4 第2章 贴装工艺过程 6 2.1锡膏印刷过程 6 2.2 表面贴装过程 6 2.3 回流焊接过程 7 第3章 贴装设备结构原理 7 3.1丝印机 7 3.2 贴片机 11 3.3 回流炉 25 3.4 波峰焊接机 27 3.5 AOI质量检测设备 27 第4章 贴装质量分析及解决方案 29 4.1 SMT工艺品质 29 4.2 SMT常见缺陷及解决方案 30 第5章 贴装设备的维护及检修 35 5.1 HS-50贴片机维护和保养 35 5.2 HS-50机常见故障及检修 39 结束语 44 附录 47 第1章 引言 1.1 课题选题背景及意义 最近二十年来，电子应用技术的迅速发展表现出三个显著的特征： 智能化，是电信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。 多媒体化，从文字信息交流向声音、图像信息交流的转化发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。 网络化，用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术的要求是： 高密度化：单位体积电子产品处理信息量的提高。 高速化：单位时间内处理信息量的提高。 标准化：用户对电子产品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种、小批量的生产体制，必然对元件及装配手段提出更高的标准化要求。 这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元件的方式进行革命，电子产品的装配技术必然全方位地转向SMT。 表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它是将表面贴装元器件(无引脚活引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 作为从事SMT这一行业的人员而言，掌握SMT技术相当的重要。 本文就是以伟创力SMT技术员的角度提出的，为了能更好的学习SMT设备、维修SMT设备、了解SMT工艺流程、掌握SMT技术而设计的。 1.2 SMT工艺的现状 美国是SMT和SMD 的发明地，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD将从60％上升到90％左右。 我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。 据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，