§3.1LED封装流程简介.ppt

2. 点胶注意事项 （1）作业时显微镜需调拭至最清晰位置； （2）银胶需点于支架杯之正中央。 说明： 如银胶点偏，会造点胶不良现象。 （1）固晶时随着点胶位置的偏离而偏离，从而造成固晶偏心不良。 （2）固晶时位置不偏离，人为将芯片推到支架杯底中部，但会造成固上去的芯片一边少胶，一边多胶。 点胶偏心 固晶偏心 固晶在中心胶则不匀 此处少胶 此处多胶 银胶覆盖区 3.点胶站不良产生原因和解决方法简介 点胶不良产生的原因和解决方法见书中表3.1中给出的漏点、点偏、银胶过多、银胶过少、反光杯壁沾胶。在此不再详述。 六、固晶 固晶是通过银胶把晶粒粘贴在反光杯底，经烘烤而固定。 固晶图示 1. 固晶作业标准 （1）将扩好的芯片放在固晶的框架上，并用手将其按到底且保持水平； （2）将点好银胶的支架，用治具夹好后放置于手座下的拖板上，用不锈钢板轻轻地把支架敲平； * 济南大学理学院 第3章 LED的封装制程 苏永道 教授 济南大学 理学院 封装的主要作用有: ◆ 物理保护 ◆ 电气连接 ◆ 标准规格化 LED封装技术大都是在分立半导体器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。 有其他分立电子元件的电气性 又有LED发光器件的发光特性 pn结发出光子向各方向发射几率是相同的 如何提高光子的出射几率呢？ 第6章详细分析 封装简介： 以常规φ5mmLED封装为例 ※ 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上； ※ 管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线与一条管脚相连； ※ 负极通过反光杯和引线架的另一管脚相连； ※ 顶部用环氧树脂包封（平顶，半球顶，尖顶等）。 提高光的出光率 改变光出射方向 封装散热简介： LED的发光波长随温度变化为0.2~0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，导致偏色。 温度每升高1℃，发光效率降低1%左右。 措施 ☆ 减小驱动电流降低结温，多数小功率LED的驱动电流限制在20mA左右（保守法）。 ☆ 对功率型LED（驱动电流可以达到70mA、100mA、350mA甚至1A级 ） 改进封装结构（主动法）。 采用导热性能好的银胶 增大金属支架的表面积 焊料凸点的硅载体直接装在热沉上 PCB 线 路 板 热 设 计 用大面积芯片倒装结构 … ………… N 封装尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。 我国至今还没有制定出LED的封装标准，随着LED应用的普及，我国将会加快规范LED的电参数、光参数以及结构尺寸等技术标准。 封装标准： 本章主要介绍小功率Lamp-LED封装制程。 目前LED的封装形式： 封装形式分为 Lamp-LED(引脚式) TOP-LED(顶部发光LED) Side-LED(侧发光LED) SMD-LED(表面贴LED) Flip Chip-LED（覆晶LED） High-Power-LED(高功率LED) §3.1 LED封装流程简介 §3.1.1 LED封装整体流程 在讲解固晶站制程前，首先介绍lamp-LED(引脚式LED)整体制造流程，以便对LED整个封装过程有一个大概了解。 1. LED手动封装线作业 图3.1是lamp-LED封装的整体流程图，图中给出了固晶流程、焊线流程、灌胶流程、测试流程及分光流程的框图。在各个流程中简要给出了流程中的工序步骤，直到生产出技术参数合格的LED产品。 lamp-LED手动封装线整体流程图 §3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 手动封装是企业封装技术人员必备的基本技能！ 封装人员在具备了手工封装技能前提下，才能够在自动和半自动封装过程中更好的控制产品质量。 翻晶 扩晶 银胶搅拌 手动点胶 排支架 点胶固晶制程 至手动固晶和烘烤 手动固晶 烘烤 至焊线 烘烤 机器固晶 机器点胶 来自点胶 来自扩晶 点胶固晶制程 机台调拭 焊线 至灌胶 装模条 焊线 来自烘烤 模条预热 模条吹尘 喷离模剂 至灌胶 ←焊线制程 灌胶前的配胶制程 胶水搅拌 胶水预热 配胶 胶水抽真空 配胶拦胶制程 支架点胶 插支架 灌胶 压支架 进烤 至测试 灌胶 固定支架 前切 参数调拭 测试 后切 包装 参数设定 至分光 来自进烤 分光 标签打印 入库 包装封口 来自参数设定 §3.1.3 手动固晶站流程 一、翻晶 翻晶图示 压晶轮 负离子风扇 预热