BGA返修工艺流程.ppt

BGA返修工艺流程 指导老师: 李 勇 组　 员:肖建斌 唐朝友 邓石桥 王 卓 返修流程 使用返修台拆卸BGA 1.安装好合适的风嘴及吸嘴； 2.将需返修的PCBA放置到工 作台，固定好； 3.调整工作台X/Y方向的螺丝，将需返修的BGA元件移至吸嘴正下方； 4.打开电源，设定好温度范围，按开始键，工作头会自动下降到元件上方后，检查风嘴有无碰到其它元件及微调下元件位置后，按下确认键，返修台自动开始加热； 5.当温度达到设定点值后，机器报警提示，并自动吸取元件； 去潮及植球 由于PBGA对潮气敏感，因此在重新组装之前要检查器件是否受潮，受潮的器件进行去潮处理； 对取下的BGA则要进行植球，植球需使用到助焊膏、小型钢网、锡球； 清洗焊盘 用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 印刷焊膏 返修BGA需准备特制的小钢网，避开PCBA上其它元件，待修理的元件需开孔； 将小钢网放置PCBA上，手动将网孔与焊盘对齐，并固定在PCBA上； 刮刀片粘上锡膏，将刮刀成45°-60°角在BGA开口位匀速由前向后刮过来，垂直取出刚网； 仔细检查印刷效果，如发现少锡或连锡等不良，需清除表面锡膏再重新印刷； BGA贴装 将印刷好的板，固定到返修台工作台面上； 打开返修台真空，并将植好球的BGA放置到吸嘴上，并输入元件厚度，注意元件贴装方向； 操作面板按相机，待相机自动出来后，显示屏显示BGA画面及板上焊盘的画面； 通过调整工作台X/Y方向移动螺丝，将两画面调至完全重合，收回相机； 按下面板贴装键，设备自动完成贴装； BGA焊接 a. 在界面设定各温区温度范围及时长； BGA焊接 b.待温度升到设定范围后，需测试并符合元件资料所要求的焊接条件后（不合格则需调整温度,直至达到标准），在操作界面点击开始，则工作头自动下去加热元件位置，达到设定时间焊接好后停止加热，冷却风扇开始运转； BGA焊接 X-ray检测 BGA的焊接质量检验需要X光检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量。 焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。 如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。 小结 通过这次实习与毕业设计的完成，我们对倒装芯片的返修工艺课题的有了一定,并在李老师的悉心指导下，我们对这一课题有了深入的了解，熟悉了BGA的返修流程，并具备了一定的动手能力，在实际操作中也能够对BGA进行返修工作。 拆卸ＢＧＡ 去潮及植球 ＢＧＡ焊接 清洗焊盘 印刷锡膏 ＢＧＡ贴装 Ｘ－Ｒay 检测 红色的激光必须对在待修元件的中心 画面重合 操作步骤： （温度设定界面） 1.预热区 4.冷却区 3.回流区 2.恒温区 30-150 ℃ ，升温速率控制在1-3℃/Sec 150-200 ℃，时长90±30 Sec 230-250 ℃，时长60-90 Sec 降温斜率4 ℃ /Sec 各温区温度及时间控制要求如下： c.待PCBA完全冷却后，取下PCBA;