HDI制程及设计介绍-updated.ppt

HDI制程及設計介紹 華通電腦（惠州） Jan, 2002 內層線路﹕ 裁板?前處理?壓干膜?曝光?顯影?蝕銅?去膜?AOI檢驗 外層線路（2）﹕電鍍銅（Pattern）?電鍍錫?去膜?蝕銅?剝錫?AOI檢驗 成形﹕切外形 ? V-cut 等 ? 清洗 ? 測孔機測孔 水平去膠渣 COMPEQ Compeq China Confidential HDI PCB的應用 HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 消費產品﹕數碼相機 HDI及一般PCB用的主要物料介紹 Laminate Prepreg RCC Copper Foil Laminate: 銅箔基板, 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路, 銅箔厚度主要有0.5 oz, 1oz等 (基材一般還有分一般FR4材質,High Tg材質,特殊用途材質) Prepreg(P/P): 玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層,有多種厚度規格 RCC: Resin Coated Copper, 覆樹脂銅箔,樹脂層沒有玻璃布（不同于P/P), 一般銅箔厚度為0.5 oz,主要用於HDI產品增層用（CO2 Laser）, 另有有玻璃布的Prepreg用于CO2 Laser（LDP-Laser Drill Prepreg） Copper Foil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層,主要有0.5 oz S/M: Solder Mask, 或稱Solder Resist, 主要分為一般/霧面(Matt)兩種,如Taiyo PSR4000(一般)和Ciba PR77(霧面) 一般PCB製作流程簡介 1. 內層板製作: 影像轉移, 蝕刻出線路 (線寬間距) 2. 將多個內層板壓合成多層板, 以鑽孔,電鍍來連通各層線路(板厚,層數,最小孔孔徑) 3. 外層製作: 影像轉移,電鍍,蝕刻做出外層Pattern, 覆蓋S/M 4. 成品處理: 對焊墊進行表面處理, 切出成品PCB, 進行檢驗及Open/Short的電性測試, 包裝出貨 PCB制造流程(1) 壓板﹕ 氧化?鉚釘?疊板?壓合?打靶?切型?磨邊 鑽孔﹕ 上PIN?機械鑽孔 雷射鑽孔﹕雷射鑽孔 電鍍﹕Desmear ? PTH（化學銅）? 電鍍銅（孔銅、面銅） 外層線路（1）﹕前處理 ? 壓干膜? 曝光? 顯影 PCB制造流程（2） 綠漆（S/M)﹕前處理 ? CC2 ? 曝光 ? 顯影 ? 後烘烤 噴錫(HASL)﹕ 前處理 ? 垂直噴錫 ? 後續處理 ? （X-Ray 錫厚量測） 印字（S/S)﹕ 全自動網板印字 ? UV烘烤 塞孔﹕手動網板印刷塞孔 ? 烘烤 PCB制造流程（3） 目視檢驗﹕100%目視檢驗 ? OQC抽檢 O/S測試﹕ 100% 短斷路電性 板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台） 包裝﹕小包裝 ? 外包裝 Micro Via Design Rule ( HDI) --- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability MINI PRINTER NOTE BOOK PCMCIA CARD PORTABLE TERM. PORT FAX PORT PHONE MOBILE PHONE CAMCORDER COMPACT VCR PORTABLE CD COMPUTER COMMUNICATION CONSUMPTION TECHNOLOGY DEMAND Thinner Layer More Layer Higher Density HDI PROCESS Thin Dielectric Coating Flex-Rigid Combination Buried Blind Via Technology Via On Pad Technology ELECTRONIC PRODUCT DEMAND FUNCTIONS More Function Better Quality Complex Union APPEARANCE Smaller Lighter Thinner Why we need HDI process B A C . Dimension on Micro via(