HDI_生产Tooling简介.ppt

教學目的 A. 了解HDI Symbol之設計與目的 B. 了解HDI Tooling孔之設計與目的 C. 了解HDI Test Pattern之設計與目的 D. 了解HDI 其他製程控制輔助Tooling之設計與目的 Contents Page:* 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司 Confidential Page:* 鴻 勝 科 技 股 份 有 限 公 司 Confidential 製作: 吳彩霞 日期: 2007 年 2 月 9 日 HDI生產Tooling簡介 FAT-PCB Business Group 1.名詞定義 2. Symbol介紹 3. Tooling孔介紹 4. Test Pattern介紹 5. 其他製程輔助Tooling介紹 6. Q A 名詞定義 1. Symbol— 機台以CCD或X-ray鏡頭讀取特殊蝕刻銅之靶型作為對位之用途設計的 靶或Tooling孔對應層別之背景蝕刻銅之符號。 例如:靶孔Symbol 、曝光對位Symbol 、鐳射對位Symbol 等 2. Tooling孔—PCB製造過程中，機台需要固定板材及對位加工時，於板材上所製 作出之特殊孔。 例如:鉚釘孔、組合孔、曝光對位孔等 3. Test Pattern—PCB產品上用來監控通盲層間對位，訊號及信賴度品質之特殊配 線設計區塊。 例如:同心圓 、Copper Peel Strength、Laser Test Key等 Symbol介紹 加於下底片之下短邊,須與底片吸氣孔Symbol在同一邊; 與底片定位PIN孔位置相同 基板層別之下AW / L4,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 2 LPR 底片定位PIN孔Symbol 加於底片之下短邊; 與底片吸氣孔位置相同 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 2 LPR 底片吸氣孔Symbol 長邊對角放,用於LPR之上底片與下底片對位 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 2 LPR底片對位 Symbol 壓合之前一內層 / 一壓加在L3-6層,二壓加在L2,7 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別 / L3,4,5,6 基板層別 / L3,4,5,6 基板層別 / L3,4,5,6 基板層別 / L3,4,5,6 Symbol層別 位置同LPR組合孔 2 LPR組合孔Symbol 位置同D/F組合孔 3(龍鳳 4個) D/F組合孔Symbol 短邊4個用於鑽孔定位和CFM對位,長邊4顆預留給線路和DLD使用.若壓合後須用靶孔定位則對應所有內層加靶孔Symbol,否則只加相應內層. 8 靶孔 Symbol 在Y軸中心線右側,上底片為光學點,下底片相應位置為淨空PAD 2 衝孔對位Symbol 位置同D/F鉚合孔 6(Y龍鳳8個) D/F鉚合孔Symbol 位置同LPR鉚合孔 6 LPR鉚合孔Symbol 附註 個數 Symbol 底片上圖形 一壓 Last 二壓 上A/W 下A/W （以1+6+1為例） 上A/W 下A/W Symbol介紹 用Symbol與孔對位; 內外層CCD對位點,線路對位孔及化金對位點在同一位置 內外層線路 4 內外層CCD對位Symbol 埋塞對位點,埋塞對位孔,外層文字手動對位點及文字層文字手動對位點在同一位置 埋塞底片層 / PLUG27 3 埋塞對位Symbol 底片房測長用 所有線路層(含mask) 4 AOI對位PAD 與外層CCD位置相同 化金層 / AU-T,AU-B 4 化金CCD對位Symbol 多張基板時加於基板之上下層;大小12mm*15mm 所有須熔合之內層 6 熱熔Symbol 用Symbol對對位孔實現對位 文字層 / SK-T,SK-B 3 文字手動對位Symbol Symbol對外層PAD實現對位 文字層 / SK-T,SK-B (外層及防焊對應處有PAD) 2 文字CCD對位Symbol Symbol對外層PAD實現對位 防焊層 / SM-T,SM-B (外層對應處有PAD) 4 防焊CCD對位Symbol 雷射CCD探頭抓中心光學點PAD完成定位動作 MASK層 / CM12,CM78 4(多一次Laser加多4個) Laser對位