HDI制造流程及注释选择指示.doc

Position Title职务 Name姓名 Signature签署 Date日期 Prepared By编者 产品工程部工程师 Reviewed By审核 产品工程部经理 制造工程部经理 生产部经理 计划物料部经理 品质管理部经理 Approved By批准 Management Representative管理者代表 Effective Date生效期 Version版本 Revised Brief Description 修订简述 Revised by修订者 A 新发布  Revised Description List修订对照表 A B 新发布  Content目录 Page 页码 1.0 Purpose 目的 2.0 Scope 范围 3.0 Reference 参考文件 4.0 Definition 定义 5.0 Responsibility and authority职责权限 6.0 Flow chart 流程图 7.0 Procedure 程序 8.0 Records 记录 9.0 Appendix 附件 目的 制定本文的目的是为了规范GME的常规生产流程，指引生产流程的编制和过程的查核。 范围 本文件建立了GME所制造的线路板的一般工序流程图。一些特殊的制造流程可能与标准的生产程有所不同，若本文件所述的流程不能满足某一特殊产品的生产，则该产品的生产流程由APQP确定。 参考文件 《HID板制作规范标准运做程序》定义4.1 BVH 中文：英文全称： 4.2 HDI 中文：英文全称： 4.3 CFM 中文：开铜窗 英文全称：Conformal Mask 工艺说明：指在激光钻孔前将激光孔处的铜蚀刻掉后再进行激光钻孔的工艺。 根据开窗尺寸不同分为以下三种： Large Window开大窗（简称LW）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径+6.5mil Small Large Window开小窗（简称SLW）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径+3.5mil Middle Window开中窗（简称MW）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径+5mil 4.4 LDD 中文：激光直接钻孔 英文全称：Laser Direct Drilling 工艺说明：指不需要在激光钻孔前进行孔位蚀铜，而是直接采用激光打铜形成激光孔的工艺。 4．5 Laser 孔结构 图1 L12一阶HDI孔 图2 L12和L23二次一阶HDI孔 图3 L13二阶HDI孔 图4 L123阶梯式二阶HDI孔 图5 L123填孔式二阶HDI孔 职责权限 产品工程部负责定期审查和修改本程序。 制造工程部负责给出特殊工艺的流程。 产品工程部负责本程序编写生产指示(MI)。 品质管理部负责审核该程序的执行和有效性。 流程图 程序 制造工序流程由内层（IL）生产流程、芯板层（Core Surface）生产流程、增层层（Build Up）生产流程,外层(OL)生产流程和外层板表面涂覆与检测生产流程所组成，根据生产板结构和工艺要求设定具体的工序流程。此流程的设定供PE在制作MI时参考，具体的流程设定还是以满足客户要求为第一原则常规多层板生产流程 常规多层板指以一块及其以上多块内层板一次叠合层压而成的线路板， 7.1.1内层生产流