HDI技术资料简介.ppt

HDI技術簡介 客服部　王程 目錄 HDI簡介; HDI對材料的要求; HDI在PCB制程的注意事項; EMC材料用於HDI的產品和客戶. HDI簡介 HDI名詞解析： 　　High Density Interconnection(高密度互聯) 傳統PCBHDI: 2.1 傳統PCB的缺點： 　　 　　 　　2.2　HDI的優點: 　　　　 HDI簡介 HDI的應用: HDI簡介 4.HDI结构: HDI簡介 HDI所用材料的介紹: HDI對材料的要求 隨著HDI層級的提高，對材料的要求將會越高: HDI在PCB制程的注意事項 HDI在PCB制程的注意事項 材料的選擇： 　　 HDI在PCB制程的注意事項 PP的選擇： 　　 HDI在PCB制程的注意事項 漲縮控制： 　　 HDI在PCB制程的注意事項 塞孔管理： 　　 HDI在PCB制程的注意事項 出貨前 HDI在PCB制程的注意事項 其它注意事項： EMC材料用於HDI的產品和客戶 * 通孔影響電壓層的完整性; 焊盤和隔離環的存在影響佈線的空間,增加了PCB的面積 更好的電性能; 更小的體積。 3.1　資訊類： 　　手機、通訊系統、網際網絡等 3.2　資訊類： 3.3　消費產品： 超大型電腦、筆記型電腦、IC 　Substructure（FCPGA-Flee　Chip Pin Grid Area）等; 數碼相機 5.2 　BUM介電材料: 　RCC: 一層樹脂(single stage) 和二層樹脂(double　stage); 5.1　芯板（PWB）: 　　　LDP： 常用的玻纖布為1080/1086.106/1067等. 　　5.4　塞孔材料:一般為環氧型樹脂材料: 　一般使用STD銅箔，目前的Low Profile和Reverse treating銅箔 更適宜HDI的要求; 　目前一般用FR-4材料,按照各種設計要求,分NormalTg料　(DICY)、PN材料和Halogen Free材料 　　5.3　銅箔: 　　　　 更佳的尺寸安定性 更低的CTE 更低的吸水率 更佳的耐熱性能（For Lead free） 材料選擇 內層 壓合 開料烘烤 Film管理 選擇合乎PCBA、PCB設計的材料 合乎PCB設計的PP 出貨 塞孔管理 壓合料溫控制 出貨前烘烤 　　 盲/埋孔多，容易Cu Crack RCC/LDP層數較多 SMT上件溫度較高 LOW CTE　material 　　 LDP應保證足夠的Butter coat，以防止信賴性異常 　　 　　 3.1　Film管理 3.2　數據統計（Film、一壓、二壓、三壓） 3.3　刷磨方法（方向、設備、材質） 3.4　對位系統 　　 4.1　合適的材質 4.2　塞孔飽滿、結實 4.3　烘烤充分 4.4　孔內無異物 　　 可以用PP/RCC塞孔嗎？這樣可以Cost down啊！！ 5.1　烘烤（120℃＊6Hr/140℃*4Hr） 5.2　真空包裝 烘烤的目的是讓制程中吸附在盲/埋孔內、基材界面的水汽驅去，防止水汽影響耐熱性能 6.1　壓合厚度保持均勻性（LDP），保證整體信賴性和阻抗(牛皮紙、R/C等), ，生產RCC制程時，部分PCB采用兩層銅箔的方式以保證RCC外觀 6.2　機械鑽孔，控制粗糙度和頂頭; 雷射鑽孔的深度、能量、脈沖數控制; 6.3　PTH (dismear); 6.4　電鍍藥水的選擇（濃度、噴壓、溫度、光澤劑、平整劑） 6.5 孔銅粗化，增加塞孔油墨與孔銅的接合力。 Nokia 手機 Foxcon(開發中) EM-220/EM-280 Nokia 手機 Unimicron EM-220/EM-280 Nokia/sony ericsson 手機 Compeq EM-280/EM-825 Moto/LG/Samung 手機 Multek EM-220/EM-220(5)/EM-320 PCBA客戶 HDI類型 客戶 EMC產品 以上為華南區數據，華東、台灣數據暫未錄入 *