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HOOK_UP系统简介 X gTn1．? ? ? ? 晶圆厂简介_ PQ8h7X}晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。相对湿度为65%。一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
` x7hG6Khh2．? ? ? ? 晶圆厂所需气体之特性及功能K7]#[ W].OsoP 由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。一般我们皆以气体特性来区分。可分为特殊气体及一般气体两大类。前者为使用量较小之气体。如SiH4、NF3等。后者为使用量较大之气体。如N2、CDA等。因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。即Bulk Gas。特气—Specialty Gas。(s V t9N w4Z%S ^} 2-1??Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。JZox?C WL3G?-t j? ?? ?目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。]H,p(go 2-1-1大宗气体种类：kZ!Z)CQczWb 半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。E4v}9IB`2-1-2 大宗气体的制造：b.j,j
|-E}5wdm 1??CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。1ff$Z {)t._-W CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。6Of-yj+] Z-A4er\0om CDA System:空气压缩机? ? ? ?? ?? ?? ?缓衡储存槽 ? ? ? ? 冷却干燥机|0]N)yV6p#q ? ? ? ? 过滤器? ? ? ? CDA+}4E(X0nMd2 GN2w#h.z/Y S(J ? ? 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2CnHm。BSp ~#j[-v1M? ? N2=-195.6°C? ?? ?? ?? ???O2=-183°CS$U;_Wns*?i5H$}/j ? ? PN2z:E)o(I3n_bG/f ? ? 将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。[IZ)s$Ned ? ? 一般液态原氮的纯度为99.9999%`:h Ni4nr*t ? ? 经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%s$L,d S_X,GbW ? ?? ?? ?? ?? ?? ?GN2PN2? ?System(见附图)@YGKx7Z*M3 PO2 0B.y
j_I!u\#i ? ? 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。另外可由电解方式解离H2O2S(m ah@~f I1l8X ? ? PO2??System（见附图）+Ev P$B!cnqe^ 4 PAr\nP5EaG7D1Q? ? 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之氩气。因Ar在空气中含量仅0.93%。生产成本相对较高。2wK_c/zz1Q ? ? PAr? ?System??(见附图)$Eb7Li0t VU e 5 PH2_V~d^V.d F:s A 经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0%以上纯度之H2。另外可由H2O电解解离H2O2。制程廉价但危险性高易触发爆炸。V@ `7V
e*u#j eVo ]0~? ? PH2? ?System??(见附图)0Y1vnMY dzXJ6 PHe.t-M)~ | Q A~ zX:vNm? ? 由稀有富含He的天然气中提炼，其主产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体为液态气体，易由分溜获得。\.D!_lt4T8U4O Q ? ???He lium=-268.9°C? ?? ?? ???Methane (甲烷)= -161.4°C8F,P4V)A_/S-XgV1d? ? PHe? ?System??(见附图)?3y5C[|9q 2-1-3??大宗气体在半导体厂中的用途3MMOxZ
ZKt#y$~2e ? ? CDA主要供给FAB内气动