UHP气体管道材料介绍－BA EP 知识.doc

UHP气体管道材料介绍 UHP气体管线材料介绍)XD3pO)r$x%qW半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless原文来自于材料供应商%L$R2R*l8p;I,F%A:P ----------------------------------------------------------------------#R7h0M%g0T)R/fA,超纯,洁净管道系车挠衫?+A5Q2|.j,y E*\20 多年前,半导体,集成电路,生物制约行业输送纯净介质(气体)的管路采用的管道还是普通的不锈钢管道,虽然管道的材料和安装成本较低,但良率(合格率)却很低.更严重的问题是:随着芯片集成度的提高,线宽的越来越小,对传输气体和介质的管路提出更高的要求,管路的质量成了制约芯片产量和集成度提高的瓶颈.就在那时,日本东北大学的一位教授就这些问题前往美国的一家芯片厂调研,针对这些问题,他联合日本的神户特殊刚厂共同研发适合传输高纯超高纯气体的不锈钢管道,经过多次研制,最后成功研制出精炼母材经过特殊冷轧的BA 管(光亮退火不锈钢管),后在此基础上,又发明了EP 管。通过对管道系统的改进，芯片集成度，产量有了极大的提高，高科技产业在最近几年有了飞速发展。1J9d6RN%M.Y#v半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessB, 超纯,洁净管道系统的真正含义%F-z5~Z-H4})v6S0q半导体,集成电路,生物制约行业输送纯净介质(气体)的高纯管路是一种综合考虑组织安定性,耐蚀性,加工性的最优化不锈钢管.要确保系统中立,我们要强调表面粗糙度Ra 值和自身的洁净,使颗粒发生和堆积滞留得到有效抑止.为了确保可焊接性及焊接质量,要求保证尺寸公差,母材的化学成分.这样才能确保在焊接时降低烟气的发生,颗粒的产生及提高焊接部位的耐蚀性和平滑性。.总而言之, 高纯管路既要有漂亮的外表 (外在的纯净), 又要有货真价实的材质 (内在的纯净).*x3C%J;i/G1,外在的纯净,有别于传统不锈钢管道内外表面灰蒙蒙,凹凸不平的感觉,现在的超纯,洁净管道不仅有锃亮的外表,同时也有较好的内表面粗糙度, 以确保管道系统对传输的介质保持中立以及保证最佳的彻底吹扫及清洗性能, 现在工程师及技术人员常常提及的表面粗糙度Ra 值就是对管道系统内表面粗糙度的基本要求.为了确保自动轨道焊接的质量和效率,尺寸公差当然也是最基本的要求。)~4L!w8G5U `2,内在的纯净指纯净的材质:真正意义上的超纯, 洁净管道仅有漂亮的内外表面是远远不够的,对管道系统的材质也有非常苛刻严格的要求,无论对化学成分和机械性能都有一定的定义.所以我们提到的纯净管道是由纯净的316L 制成,指不锈钢中的不纯物尽量降到一定范围内,非金属夹杂物以及气体成分控制在最小极限。!V$a.w:O:R.I.@5OC. 超纯, 洁净管道系统的制造#Y8J!o)z:{4x4T9o9B4v6|0A1,母材的冶炼：常规的不锈钢是通过电炉溶解(EF)而成的。对化学成分有一定要求的话,还需要通过氢氧脱碳(AOD)或真空脱碳(VOD),通过这种精炼方式的材料化学成分在规定的范围内,特别是C, Mn, Si, P, S 等有害化学成分降到最低,才符合用来制造上述管道系统的母材(SINGLE MELT).采用真空脱碳(VOD)制造的不锈钢坯,又经过真空电弧再溶解(VAR)处理,使得材料纯度更高并且不出现偏析,其性能特性更为优异,这种材料又称316L VAR(V1).用VOD材料,先用真空感应熔炼(VIM),然后再经过真空电弧再溶解(VAR)处理,通过这种特殊精炼方式使得材料的C, Mn, Si, P, S 及H,O 降到最低, 这种材料又称VIM+VAR(V2).由于精炼和特殊精炼的技术难度大,目前仅有日本极少数工厂拥有这种技术,如KOBE(神户特钢),新日铁的山阳特钢(SANYO),住友钢铁(SUMITOMO)等, 瑞典的SANDVIK 有AOD 和AOD+VAR 冶炼.所以市面上真正的VIM+VAR 的材料几乎全部都是由日本工厂生产的。由上述精炼和特殊精炼方法得到的母材（母管，棒材和板材）就是生产高纯管阀件的基础