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附件2 ： 材料科学与工程学院本科生培养方案 （初稿） 二００八年十一月修订 IV 哈工大材料科学与工程学院本科专业设置 系(代码) 专业名称 专业代码 学科门类 学 位 电子封装技术 080214S 工学 学士 学院培养方案修订委员会名单： 主 任： 副主任： 委 员： 秘 书： 负责人（签章）： V 电子封装技术专业本科生培养方案 一、 培养目标 为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件 和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能 力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进 电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准； 掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可 在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构 从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基 础。 二、 学制、授予学位及毕业要求 学制：3~6 年（标准四年） 授予学位：工学学士 毕业要求：本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完 成教学计划规定的全部课程及实践环节，修满 171.5 学分，其中必修课 138.5 学分、专业任选课 4 学分、全校性限选课 7 学分、实践环节 32 学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。 培养要求： 本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基 本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力， 因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力： 1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和 文字表达能力； 2.具有较强的计算机和外语应用能力； 3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握半导体器件物理、微电子制造科学