形变热处理对Cu-1.5Ni-0.34Si合金组织和性能影响.pdf

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2017-12-15 发布于湖北
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学兔兔第 16卷第 4期粉末冶金材料科学与工程 2011年 8月 M aterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurg Aug．2011 y Vbll16NO．4 — — 形变热处理对 Cu．1．5Ni．0．34Si合金组织与性能的影响董琦神，汪明朴，贾延琳，李周，夏承东，雷前 (中南大学材料科学与工程学院，长沙 410083) 摘要：研究固溶、变形及时效处理对感应熔炼Cu一1．5Ni．0．34Si合金组织与性能的影响。通过硬度、电导率、光学显微镜(0M)和透射电子显微镜(TEM)等测试手段分析合金性能与组织，得出优化的热处理工艺，为该系合金的实际生产提供参考。结果表明，合金经热轧后在 700、800和 900℃三个温度下分别固溶 1h后，晶粒大小分别约为30、150和300岬1。800℃固溶 1h后450℃时效 16h硬度达到峰值 181HV，析出相颗粒平均直径约 12nm，继续时效至 500h后粒子平均直径约 30nm。800℃固溶 1h后合金经 40％冷SL+45o℃时效 4h，显微硬度可达 186HV，相对电导率(IACS)为 52％。关键词：Cu．1．5Ni．0．34Si合金；冷轧；显微组织；电导率中图分类号：TG146．1 文献标识码：A 文章编号：1673—0224(201I)4—53I-06 Effect0fthermom echanicaltreatm entonmicrostructureand propertiesofCu一1．5Ni一0．34Sialloy DONGQi—yi，WANGMing—pu，JIAYan—lin，LIZhou，XIACheng—dong，LEIQian (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，CentralSouthUniversity,Changsha410083，China) Abstract：Theeffectsofthermomechanicaltreatmentsincludingsolidsolution，hotrollingandagingonmicrostructure andpropertiesofCu一1．5Ni-0．34Sialloywerestudied．Themicro—hardnessandelectricalconductiviytofCu-1．5Ni一0．34Si alloy underdifferentthermomechanicaltreatmentconditionswere measured，and the microstrucutreofalloy was examinedbyopticalmicroscopyandtransmissionelecrtonmicroscopy．TheCu—basedalloywassolidsolutiontreatedat 700℃，800℃ and900℃ for1h，respectively．Thealloyso