热处理对Al—Cu合金电导率影响.pdf

热处理对A1一Cu合金电导率的影响／罗俊锋等 ·11 · 热处理对 AI-Cu合金 电导率的影响 罗俊锋 ，王欣平，万小勇，何金江，朱晓光，江 轩 (北京有色金属研究总院，有研亿金新材料股份有限公司，北京 102200) 摘要 通过 电导率测量、硬度分析和金相组织观察，研究了不同热处理工艺对A1-4．0 Cu(质量分数，下同) 合金电导率的影响，分析 了析 出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明，A1-4．0 Cu合金的电导率主要 受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响；双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间， 一 级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变；退火后的A1-4．O Cu合金于350℃保温 24h后，可获得 较高的电导率，此时基体中的析出相为细小、弥散的 相。 关键词 Al—cu合金 溅射靶材 热处理 显微组织 电导率 中图分类号：TG146；TG156．2 文献标识码 ：A EffectofHeat—treatmentonElectricalConductivity0fAl—CuAlloy LUOJunfeng，WANGXinping，WANXiaoyong，HEJinjiang，ZHU Xiaoguang，JIANGXuan (GrikinAdvancedMaterialCo．Ltd，GeneralResearchInstituteforNon-FerrousMetals，Bering1022O0) Abstract Therelationsamongtheprecipitation，hardnessandelectricalconductivityinA-14．0wt Cualloy wereinvestigatedbyusingopticalmicroscopy，Vickershardnesstesterandconductivitygauge．Theresultsshow that theelectricalconductivityinA1-4．Owt Cualloy isaffectedbythesolutionofcopperandtheprecipitations．In the double-stageagingprocess，thehaM nessandelectricalconductivityinA-14．0wt Cualloyareaffectedbythetemper— atureofthesecondstageaging．Thehighelectricalconductivityandsmalldispersed0precipitationscanbeobtainedaf— teragingat350℃ with24hinannealedA1-4．0wt％Cualloy． Keywords A1一Cualloy，sputteringtarget，heat-treatment，microstructure，electricalconductivity 观察等手段 ，研究了不同温度与时间的时效对 Al一4．0 Cu 0 引言 合金电导率的影响，分析了析出相状态、硬度和 电导率之间 铝金属溅射靶材是集成 电路制造过程中最重要的原材 的关系，而且得到了Al一4．oHCu合金溅射靶材的时效工艺 料之一，主要用于接触、通孔、互连线、阻挡层、封装等物理气 参数 。 相沉积(PVD)溅射薄膜的制备。铝金属中通常加入 Si、Cu 1 实验 等元素来细化溅射靶材晶粒，并提高溅射薄膜的抗 电迁移性 能[1]。对于A1-Cu二元合金，由于添加了合金元素Cu，导 1．1 热处理工艺 致不