电子元件多工位级进模具设计.pdf

模 具 技 术 2010．No．6 11 文章编号 ：1001-4934(2010)06—0011-04 电子元件的多工位级进模具设计 张慧 民 (苏州工业园区职业技术学院 精密工程系，江苏 苏州 215021) 摘 要 ：分析 了电子元件工艺特点，介绍 了电子元件多工位级进模具设计 ，重点阐述 了工位设计、载体设计、模具总体结构设计、安全检测机构等 。经过生产验证 ，模具结 构简单、运行平稳、可靠有效地保证 了零件关键尺寸的精度 ，避免 了零件的变形，减少 修模具 的次数 ，提 高 了生产效率。 关键词 ：电子元件 ；排样 ；模具设计 中图分类号 ：TG386 文献标识码 ：B Abstract：Technologicalcharacteristicsofthe electronicpartareanalyzedand thedesign of theprogressivedie fortheelectronicpartiSintroduced． In thisarticle，the design ofthe working positions，carrierstructure，generalstructure ofthe die and security examining mechanism aremainlydiscussed．Bytestingtheprogressivedieduringactualproduction，it isfoundthatthestructureoftheprogressivedieissimple，precisewhichcanavoiddeform a— tion，reducerepairingtimesand improvetheproductionefficiency ． Keywords：electricparts；layoutdesign；diedesign 1 零件工艺分析 行展开计算 ，如 图 2(a)所示 ，根据公式 ，L1— 32+9．48+7—48．48mm；如 图 2(b)所示 ，L2— 图 1所示 电子元件 的形状是 2个方 向的弯 4．75×2+ 4．5+2X0．7069= 15．41mm。 曲，且要保证成形角度 。由于该零件成形质量会 电子元件产品进行展开可以得到 图3，其他 直接影响电器元件的质量，而且在对 于电器元件 尺寸参照 图 1的相关尺寸。 质量分析时，电子元件 引起 的质量 问题会 占有 比 2．2 载体 的选择 较大的比重 ，通常会 引起接触不 良等现象 。因此 对该零件的外形尺寸 、弯曲角度要求 比较高。材 载体是多工位冲压时条料上连接工序件 ， 料是 T2的纯铜 ，厚度为0．51TIITI，要求制造精度 并使工序件在模具上稳定送进 的部分材料。因 为 IT12级 ，大批量生产 。 此 ，其必须要有足够 的强度 ，能平稳地将工序件 送进 。其 中载体基本形式有双边载体 、单边载 2 工艺设计 体和中间载体 。根据零件的结构特点焊成形工 序原则 ，选用 中间载体 ，可参见排样图。 2．1 毛坯形状及尺寸 载体切 留方式选用切载