plasms电浆清洗技术plasms电浆清洗技术.doc

電漿產品說明—大氣壓電漿噴頭 電漿噴頭簡介 ◆在大氣環境下,高速將微細的有機污染物洗淨,完成被加工物表面潔淨及改質. 有效的提升產品在封裝黏著及印刷制程上更穩定的品質及良率. 電漿噴頭與其他清洗設備比較 電漿噴頭的設計原理 經高速鼓風機吸入反應所需的氣體(或廠務提供壓縮空氣) 氣體經管路送到控制部內,經由流量計控制所需的量再送入照射部內. 在照射部內給予15~25KHz的高週波,以穩定電壓持續不斷的產生plasma,將工作上微小的有機污染物完全洗淨. 大氣壓電漿清潔原理 電漿噴頭的應用範例 ﹒plasma處理后,可以將表面細微的有機物去除並且產生改質后的效果,因而增加親水的官能基. ﹒如ABS+PC材質的筆記本型電腦外殼. 水滴接觸角驗證(速度VS角度) 處理速度與表面溫度的關係 氣體驗證 距離電漿0.5m之地方,量測N2電漿所產生的臭氣濃度為~0.002ppm. 距離電漿0.5m之地方,量測CDA電漿所產生的臭氧濃度為~0.001ppm. 根據勞委會物質安全資料表,臭氧濃度容許範圍為0.1ppm. 量測儀器採用Ozone Catcher Ebara J.AET-030P. 電漿噴頭可應用範圍 電漿噴頭洗淨製程應用 ﹒液晶面板驅動IC貼合前 ﹒各類材質基板表面活化改質 ﹒IC封裝載板清潔 ﹒PCB貼合前印刷電鍍前清潔 ﹒光學塑膠鍍膜印刷前清潔 ﹒光學及特殊薄膜涂佈前清潔 ﹒印刷接枝前清潔,表面粗化 ﹒纖維表面改質,染整物表面清潔粗化 ﹒其他表面清潔及改質 電漿噴頭LCM產業應用 增加貼合時的良率及可靠度 有機物的去除及表面清潔;可作用部份:cell、PCB、FPCB、Drive IC. 貼合效率提升;可靠度相對提高. 電漿噴頭LCM應用 ﹒LCD的ITO電极清洗 洗ITO電极后會提高ACF的粘貼強度 ﹒COF(ILB)接合面的清洗 清洗與芯片(Chip)接合的薄膜基板上之各處 ﹒FOG(OLB)接合面的清洗 清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面 ﹒COG的清洗 將Drive IC將IC直接安裝在玻璃基板前的清洗 實際應用案例 ◆LCD模組與ACF之間的高黏度性和無間隙性黏接 電漿噴頭製程的應用 電漿噴頭(CY-AJ10)特點 高效能 ◆ 連續清洗 ◆ 處理速度快 ◆ 清潔效率高 ◆ 不需暖機 特殊設計 ◆ 操作簡單 ◆ 操作成本低 ◆ 可用壓縮空氣 ◆ 安裝維護容易 ◆ 無靜電累積 特點 可在大氣壓下產生電漿 不需要真空腔體 設備體積小 藉由掃描電漿範圍可由點線擴展至平面 1. LCD後段模組製造工程的應用 2. BGA製造工程的應用