插焊元件PCBA工艺标准.doc

插焊元件工艺标准 陈杰/2003-3 1． 铁线 标准高度： h0.5mm 2. 电阻、电感、二极管 (卧插) 标准高度： h1.5mm 3． 瓷片电容、绦纶电容、电解电容 标准高度： h2mm 4．中周 标准高度： h0.5mm 5.开关、按制、排插、耳塞插座、电源插座、MIC 标准高度： h=0mm 6．晶体、滤波器、可调电容（阻） 标准高度： h=0mm 7．变压器 三极管 标准高度： h0.5mm 8．IC 参看右图 9．元件加工 参看右图 10． 电阻、电感、二极管 (立式零件) 标准高度： h2.0mm 11．剪脚长度 标准脚长： h2.0mm h1.0mm 贴片元件工艺标准 1． 表面贴片元件 1．电阻、电容、电感 2．电阻、电容、电感 3．三极管 4．三极管 5．电阻、电容、电感 6．电阻、电容、电感 7．电阻、电容、二极管 8．IC 9．IC 10．IC 执锡工艺标准 1.表面贴片元件 微件没有贴在锡面上， 标准：a0.2mm 如: a0.2mm 为不合格 2.导线表皮与锡点之间的矩离 标准: G0.5mm 如： G0.5mm 为不合格 3．锡点短路 不同线路的导电体相碰 不同线路的锡点短路和零件脚相碰。 4．假焊 a锡点和零件脚之间有一层松香 b 锡点表面无倾斜度 c 因外部压力，锡点与零件分开 5．多锡 难以分辨内部状况，零件会在拔或拉的状况下脱离锡点 6．上锡不足 参照图中不同类型的少锡，此种锡点会在拍机或摇晃的状态下分开 7．汽泡 因锡点不良造成有汽泡，此种锡点会在拍机或摇晃的状态下分开 8.切伤锡点 会造成锡点裂开 9．锡珠、零件脚和锡碎 会造成锡点短路 10．起铜皮 A.铜皮已分开和铜皮浮起 B.在拍机或摇晃的过程中浮起的铜皮会导致开路 11．双面焊锡 此种锡点在拍机或摇晃的情况下分开 12.安装方向 元件的安装方向应根据PCB板上的标记 安装方向不符合PCB上的标记 13．搭脚 沿着线路方向，不得越入另一线路 弯脚与另一弯脚相碰 弯脚与另一条线路上的锡点相碰。 两铁线相碰短路 14．导线烫伤 检查装配过程中的元件烫伤情况 导线烫伤部分大于或等于2mm。 15．元件烫伤 元件烫伤情况部分大于活性材料部份。 烫伤部分大于或等于2mm。 16． 元件损坏情况 检查装配过程中的元件损坏情况。 元件崩、碎、断、裂开部分走向于活性材料部份。 走向并无于活性材料部份。