主板内存故障分析与维修.ppt

主板的总线结构 1)按层次结构 I、CPU总线 用来连接CPU和控制芯片； II、存储器总线 用来连接存储器和内存； III、系统总线 也称I/O扩展总线，用来与I/O扩展插槽上的各种扩展卡相连接，包括ISA、PCI和AGP总线等； IV、外部总线用来连接各种外设控制芯片，如主板上的I/O控制器和键盘控制器。 一.主板的架构与原理 2)按功能 一.主板的架构与原理 一.主板的架构与原理 一.主板的架构与原理 一.主板的架构与原理 二.维修工具使用介绍 二.维修工具使用介绍 三.主板维修思路与方法 三.主板维修思路与方法 三.主板维修思路与方法 三.主板维修思路与方法 三.主板维修思路与方法 四.典型电路与维修实例 硬盘：一块K7T主板找不到硬盘，更换排线、硬盘也不行。检测：先使用阻值法，测量量IDE接口的阻值均为正常；然后找到图纸，查IDE部分，用示波器测量IDE接口的第1脚IDERST#，正常应为5V高电平，但这块主板为1V低电平，相关电路有问题，如图：结果：查U29 7Z14的第二脚南桥输入正常，第四脚输出有问题，判断为IC坏，更换后故障排除。 问题：按POWER开关，不能上电ATX电源不工作。分析：用示波器量A与B点波形，发现AB点的波形都不正常。分析电路，R94电阻是用于下拉作用。当我们按下POWER开关时3V_SB给C24电容充电，之后C24又处于放电状态，此时R94的作用是把C24电容的电荷速度放走。当R94损坏（开路）就不会产生有效的脉冲。结果：更换R94电阻故障消失。 五.内存故障分析与原则 收集信息要求包括但不限于以下内容： 1）客户信息及故障来源 2）内存信息：内存条码，内存描述,内存编号，生产日期及线别，IC编码及生产日期，PCB描述，生产特殊标记。 3）平台信息：主板描述（含BIOS版本），CPU描述，操作系统描述，周边设备和内存故障平台描述。 4）故障现象：故障出现比例和故障重现概率，故障产生外部环境（温度等），故障内存负载及装配条件（如轻重负载，装配在DIMM1/2等），故障软件环境（包括测试程序、应用程序及出错纪录等），失效模式（启动，功能，windows启动失败，信号完整性问题等） 5）其他信息 故障的重现原则 1）无论概率大小，可以重复发生的异常现象定义为故障； 2）尽量简化故障重现的条件，从而突现产生故障的关键因素； 3）故障重现现象的可替代原则：在确认同一故障原因导致的几种故障现象中，选择简单易重复的故障现象代替复杂不易重复的现象做故障重现来节约故障分析时间。 故障分析的建议流程原则 故障分析手段按照从简到难的方法和设备从简到复杂原则，建议按照如下步骤进行： 1）进行生产测试，包括外观检验，SPD校验，电性能测试，主板软件测试。 2）复杂测试，包括ATE测试，实验室专用软件测试，多平台兼容性测试等。 3）针对不同故障特点选用不同专用设备测试，包括示波器和逻辑分析仪及ATE参数测试。 六.内存分析及案例 SPD错误或变异导致无显或容量识别错误； 内存工作温度过高； 物理损伤或脏污； 静电、过电流击穿； 故障分析过程： 客户故障 电性能分析： 1。功能测试 2。工程验证 3。参数测试 4。新程序开发 物理分析： 阻抗、PCB、生产 条件分析 应用分析： 复制故障现象 获取故障条件 找到故障？ 增加最终测试条件 根本原因分析 反馈 故障现象描述的重检 NDF分析 五.内存故障分析与原则 AOF（Application Only Fail）应用分析： AOF 确认故障现象 在某一系统上重现 判断是否功能性故障 示波器分析时序条件 和信号质量 逻辑分析仪/测试软件 分析测试图形 获取故障条件 在Tester上实现，产生新的 测试条件和测试pattern 反馈制造和 品质部门 五.内存故障分析与原则 NDF(Non-Duplication Failure)分析： NDF 4-CORNER测试： 1。在不同的系统上 2。温度（0-25-50摄氏度） 3。工作电压 测试结果 AOF分析 反馈 五.内存故障分析与原则 1、主板的架构与原理 2、维修工具使用介绍 3、主板维修思路与方法 4、典型故障维修实例 5、内存故障分析与原则 6、内存分析及案例 案例1： 问题现象：笔记本内存条在某笔记本机型上时有无显现象 分析： 1、插槽和DIMM接触不良，松动 2、SODIMM厚度：0.94mm INTEL标准：1mm+/-0.1mm 3、插槽宽度：1.12mm 结论： 插槽宽度超过标准，导致接触不良，从而导致