井字梁及华夫板施工方案.doc

泷芯宇通（烟台）工程项目 3号建筑（八英寸芯片厂房） 井字梁及华夫板模板施工方案 编制： 宋永红 卢庶 孟祥永 谢启超 审核： 袁梅 审批： 陈娣 中国建筑一局（集团）有限公司 泷芯宇通（烟台）工程项目经理部 二OO六年十一月 目 录 1、编制依据 1 2、工程概况 1 3、施工准备 3 4、施工安排 4 5、主要施工方法 5 6 箱形梁侧模计算书 12 7、质量控制目标及措施 15 8、成品保护及施工注意事项 17 9、安全文明施工 18 1、编制依据 1.1泷芯宇通（烟台）工程项目施工合同文本 1.2泷芯宇通（烟台）工程项目施工图纸、设计变更及洽商 1.3《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB50300-2001） 1.4《混凝土结构工程施工质量验收规范》 (GB50204-2002) 1.5《北京市混凝土结构工程施工质量验收规程》（DBJ01-82-2004） 1.6《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》（JGJ130-2001）（2002年版） 1.7《北京市建设工程施工现场安全防护、场容卫生、环境保护及保卫消防标准》（DBJ01-83-2003） 1.8工程建设标准强制性条文（房屋建筑部分） 1.9建筑结构荷载规范(GB50009-2001) 1.10混凝土结构设计规范(GB50010-2002) 2、工程概况 2.1工程概述 泷芯宇通（烟台）项目位于烟台市福山区福桃路，总建筑面积约12万平方米，主厂房约5万平方米，框架结构，共3层。本方案采用的FRP玻璃钢模壳-木模组合模板体系应用于主厂房二层顶棚，建成后为8英寸集成电路芯片生产线主生产区，主厂房二层顶棚井字梁模板施工为本建筑的施工难点与重点。该部位层高为6000mm，井字梁截面尺寸300mm×1100mm，净间距900mm，楼板厚度250mm，且楼板上有φ350mm圆洞，圆洞净间距200mm,数量共26400个，该部位建筑面积9597.6 m2。 2.2工程现场平面布置 根据现场实际情况在现场设置材料堆放场，具体布置见下 2.3、施工难点及特点 本工程为电子芯片厂房，二、三层为洁净区，要求结构面达到清水混凝土标准。根据该部位的结构设计要求及外观质量要求，主要存在以下施工难点： 1．井字梁较大，截面为300mm×1100mm,净间距仅为900mm,钢筋绑扎困难； 2．因生产工艺要求，楼板上每净间距200mm一个圆洞，共有26400个φ350mm的圆洞，怎样保证这么多圆洞位置及尺寸准确是本工程施工难点； 3．由于井字梁较大、间距较小，混凝土面必须达到清水质量标准，梁部位模板工程质量要求高； 2.4、准备采用的模板体系概况 根据结构特点及设计图纸质量要求，本工程采用FRP玻璃钢模壳—木模组合模板体系，即梁部位采用木模，顶板采用FRP玻璃钢模壳，两者组合，形成本模板体系。梁部位模板采用单面覆膜多层板，安装模板前，先将井字梁梁侧模加工成箱形，安装时直接就位即可。楼板部位采用FRP玻璃钢模壳作为模板，FRP玻璃钢模壳由厂家直接加工，安装时直接就位即可，玻璃钢模壳在浇筑完混凝土后不脱模，直接作为装饰面。 3、施工准备 3.1技术准备 3.1.1熟悉图纸，掌握该部位结构特点，根据结构特点绘制详细的模板加工图； 3.1.2熟悉相关规范、强制性条文，收集详细的相关技术资料； 3.1.3掌握木模板及FRP玻璃钢模壳材料性能和施工操作要点； 3.2机具准备 3.2.1木模板、支撑体系施工机具 机具名称 数量 型号 功率 进场时间 木工台刨 2台 MB-104D 5kW 2006.9.10 电动手锯 10把 TGC-100SA 0.8kW 2006. 9.10 锤子等工具 若干 2006. 9.10 3.2.2 FRP玻璃钢模壳施工机具 FRP玻璃钢模壳由厂家加工而成，施工时直接铺排即可，所用的机具为小锤。 3.3 材料准备 本工程是电子芯片厂房，工期要求短，本模板工程要求1个月现场安装完成，模板无法周转，全部为一次性投入。FRP模壳由专业厂家加工成成品，运至现场直接使用。 相关材料备料情况见下表： 序号 材料名称 材料规格 数量 单位 进场时间 备注 1 木方 50*100 630 M3 2006.9.10 提前加工 2 胶合板（σ=18mm） 1220*2440 13200 张 2006.9.10 提前加工，分批进场 3 1型FRP模壳 见附图 5412 套 2006.10.15 成品 4 2型FRP模壳 见附图 880 套 2006.10.15 成品 5 2型FRP模壳 见附图 44 套 2006.10.15 成品 6 2型FRP模壳 见附图 44 套 2006.10.15 成品 7 2型FRP模壳 见附图 44 套 2006.10