吉樂電子集團LED封裝工藝介紹.pptx

1;2;3;4;5;6;7;8;9;10;11;12;13;14;15;16;17;18;19;20;21;22;23;Type(产品型号);Type(产品型号);;;28;29;30;31;标准封装图示;33;34;35;36;37;38;39;固晶站注意事项; 芯片破损 固晶偏移 芯片无法吸取或漏吸 胶量控制/管理;42;焊线站注意事项;44;;Ball Size;47;白光製作方法;LED 封裝---點膠;50;51;52;53;54;55;;;58;59;60;61;62;63;64;背光板结构;66;67;68;69;70;71;72;73;74;75;76;77;78;79;80;81;82;失效分析 (FA);2009/2/17;新产品封装结构测试-红墨水试验;可靠度测试—封装可靠性;可靠度测试—寿命测试;新产品开发阶段 结构不良-指在材料组合调配不佳或Wire Bonding参数设定不佳时，使产品在经冷热冲击试验时，易在热涨冷缩的状态下，因结构内部应力而使产品有peeling不良发生。 Dice不良-光衰指产品结构散热不好或Chip对环境之抗湿能力较差时容易导致急速光衰。漏电-产品会有微亮时，可能原因之一为LED结构不佳而使水气渗入，且Chip本身也无法抵抗湿气的能力。ESD亦可能造成漏电。;Chip认证阶段 （取代已量产的Dice（second source），必须取封装稳定之产品） 光的产品其一重点在Life，不同Dice所表现出光的特性皆不同，因此产品必须在长时间及不同环境下进行Life test，以提早一步了解产品之寿命，其主要不良原因分为光衰及漏电： 光衰-Chip不良也可能是Chip特性 （于承认时必须要求供货商提供RA相关资料）。 漏电-Chip的抗静电能力及抗湿能力较差 (于设计时加ZENER可改善静电问题);客户抱怨不良;FA流程：;92;93;94;95;96;97;98;99;100;101;102;? JA = TJ - TA / P;? JA = TJ - TA / P;Simulation Result;106;107;108;109;MTBF计算公式说明;何谓MTBF?;MTBF公式說明;範例說明;T1=25 ℃, T2=55 ℃ n=120 pcs Burn in=1000 hrs. Conf.Level=90% Failure=0 , K= 8.617 *10E-5 eV/ °K , EA=0.43eV , Rthj-L=640 ℃/W I=20mA , V=4V CHISQ = CHIINV ((1 - Conf.Level), (2*Failure Qty + 2))=CHINV(0.1,2)=4.6;115;MR16 GX5.3;MR16 E27;MR16 GU10;线灯模块及线灯;全彩线灯模块;线灯(1W Nichia);线灯(0.5W Nichia); 线灯应用;产品应用:台灯 LED色温: 3300K/5500K(Typ.) 光输出: 500/600流明(Typ.) 电源规格: 输入: 100~240V, 50~60Hz. 输出: 24V/1A max. 总耗功率: 16 Watt. Features: 高亮度,不闪烁 无紫外线及红外线照射 长寿命(~50,000小时) 优化散热设计,热均匀分布于铝材 高效率电路设计(Switching power mode) 无段式之亮度控制设计 内建电源过温保护感测装置 自动调整亮度功能- :收臂时,变成小夜灯 :悬臂打开时,回复自100%亮度;产品应用:台灯 LED色温: 6500K(Typ.) 光输出: 350流明(Typ.) 电源规格: 输入: 100~240V, 50~60Hz. 输出: 24V/0.625 max. 总耗功率: 13 Watt. Features: 轻,薄,高亮度,不闪烁 无紫外线及红外线照射 长寿命(~50,000小时) 优化散热设计,热均匀分布于铝材 高效率电路设计(Switching power mode) 触控式开关及无段式之亮度控制设计 内建电源过温保护感测装置;产品应用:台灯 LED色温: 6500K(Typ.) 光输出: 350流明(Typ.) 电源规格: 输入: 100~240V, 50~60Hz. 输出: 24V/0.625 max. 总耗功率: 13 Watt. Features: 轻,薄,高亮度,不闪烁 无紫外线及红外线照射 长寿命(~50,000小时) 优化散热设计,热均匀分布于铝材 高效率电路设计(Switching power mode)