有机无机混成封装复合材料之制备与白光LED性能调整.PDF

有機無機混成封裝複合材料之製備與白光LED 性能調整 1, 1 2 張棋榕 *、陳雍霖 、賴俊峰 1 2 逢甲大學化工系、 逢甲大學光電系 *E-mail: changcj@fcu.edu.tw 摘要： 大的限制。聚矽氧烷材料[6]相對於環氧樹酯來說則 本論文主要以縮合聚合以及光聚合之方式製備出 具有良好之耐熱性，能使 LED 的使用壽命提高，並 高透光、耐熱性極佳之聚矽氧烷封裝複合材料。改變 改善透光率、折射率、耐熱性，可抑制材質劣化， 較適合運用在 LED 封裝用途。 聚矽氧烷封裝複合材料內苯環官能基比例可以調控封 裝材料之折射率。探討不同螢光高分子在固態薄膜及 2. 實驗 溶液間之吸收光譜，及 PL 光譜等光學及電化學性質。 封裝高分子之合成 將 反 應 物 MPTS(3-(Trimethoxysilyl)propyl 以聚矽氧烷複合材料與螢光高分子做摻混製備白光 LED。量測之高演色性白光 LED 的發光效率、CIE methacrylate)、DED(Diethoxydiphenylsilane) 依不 色度座標、演色性以及色溫。 同的莫耳數比例加入占重量百分比為 80%的無水酒 精內均於混合後 ，再加入相同於反應物 MPTS 及 1. 簡介 DED 之 SiOR 莫耳數的去離子水攪拌 30 分鐘，均 近年來由於顯示器背光源、車用光源、大型顯示 勻混合後再加入反應物的重量比 1%的催化劑 12N 器看板與一般照明光源全面換裝為 LED。2008 年高亮 的鹽酸在室溫 25℃下攪拌反應 24 小時反應完成。 度 LED 整體市場達 50 億美元，因此提升亮度為目前 將反應完後的溶液放入烘箱內去除掉酒精、去離子 重要的開發課題[1.2]。 水以及副產物CH OH 甲醇24 小時後即可得到封裝 LED 發光效能不只受折射率也受封裝材料影響。 3 之聚矽氧烷寡聚合物，其反應過程如圖一所示。 目前封裝材料有分照光固化[3]及熱固化法[4] ，其中光 固化法比起熱固化法來說成膜的時間節省很多，比較 將光起始劑 1173(2-Hydroxy-2-meyhyl-1 -phenyl-propan-1-one) 2%的重量比加入聚矽氧 適合應用在商業上 烷寡聚合物 ，攪拌均勻 30 分鐘以後取出加入 目前LED 封裝材料主要是以環氧樹脂[5]為主， (1.5cm×1.5cm×1mm)的Teflon 模內,放入烘箱30 分 但是環氧樹脂有熱黃變的問題，耐熱性質比較差， 鐘進行真空脫泡處理。再以 UV 光進行光硬化反應 ， 在長時間老化測試中，因結構受到 UV 光或其他波