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LED产业流程
LED产业流程
1.LED的结构
LED背光源的架构图
2.LED制造流程
LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长,中游的芯片、电极制作、切割和测试分选,以及下游的产品封装。
国际和国内MOVCD设备基本是全进口的,主要厂商为美国VEECO公司和德国AIXTRON公司两家。
上游外延工艺
在外延炉(Metal Organic Chemical Vapour Deposition,简称MOCVD)高温高压无氧环境下,有机金属(MO源)和氢化物分解成原子有序地淀积在晶片的表面,成为外延层(Epitaxy)。上游外延制造附加值最高。
中游芯片工艺
中游厂商根据LED元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片,由于衬底较脆且机械加工性差,芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。
下游封装工艺
下游是把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架,经由测试、封胶,然后封装成各种不同的产品。
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