夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接.ppt

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夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接夹套筒体与耳座焊接工艺编制及焊接

2-3 夹套筒体与耳座 焊接工艺编制及焊接 第六组 许磊 项目任务 异种金属材料焊接性分析 焊接工艺要点 焊接工艺卡编制 物理性能: 牌号 密度g/? 熔点℃ 线胀系数 ×10﹣6/K 热导率 W/﹙m·K﹚ 比热容 J/(Kg·K) 20~100℃ 20~200℃ 20℃ 100℃ 100℃ 200℃ Q235B 7.82 1500 11.16 12.12 51.08 50.24 469 481 16MnR 7.85 1480 8.31 10.99 53.17 51.08 481 523 化学成分: 牌号 C% Mn% Si% Cr% Ni% P% S% Q235B 0.12~ 0.22 ≤1.4 ≤0.35 / / ≤0.045 ≤0.045 16MnR ≤0.20 1.20~ 1.60 0.20~ 0.55 / / ≤0.035 ≤0.035 力学性能: 牌号 σs/MPa σb/MPa δ5/% ψ/% Akv Q235B ≥235 375~460 ≥26 ≥26 ≥27﹙常温﹚ 16MnR ≥345 ≥510~640 ≥21 ≥21 30﹙0℃﹚ 从上表所示,低合金钢16MnR和低碳钢Q235B,物理性能没有太大差异,但是由于它们的化学成分、强度级别等性能有差别,焊接性能也有较大差异。低合金钢是在低碳钢的基础上加入少量或微量的合金元素,使低碳钢的组织发生变化,从而获得较高的屈服点和冲击韧度的钢。随着钢中合金元素的增加,低合金钢的强度等级逐步提高,碳当量也随之增加,因此钢的淬硬性增加,焊接性变差。 焊接工艺要点: 焊接方法和焊接材料的选择 常用四种方法:SMAW、SAW、GTAW、GMAW 材料:16MnR(Q345C)、Q235B 焊接热输入 采用较大的焊接热输入目的:减少异种钢焊接接头热影响区的淬硬 倾向和消除冷裂纹,使氢能从焊缝中大量逸出。 预热和层间保温 选择预热温瘦。 焊前加工 焊后热处理 根据低合金结构钢的要求决定是否需要进行焊后热处理。 目的:以利于氢的扩散和逸出。 J427焊条与J507焊条比较 J427: J427是低氢钠型药皮的碳钢焊条,拉强度不小于420MPa。采用直流反接,可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,低温冲击韧性好。用于焊接重要受压载荷或低碳钢厚板结构和低合金钢的结构。焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。该焊条亦可在交流焊机上使用,但工艺性较直流机差些。 J507: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条,抗拉强度不小于507MPa。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接时选用直流焊机,也可以用交流焊机,但是电流需要开得大些。具有优良的焊接工艺性能,电弧稳定,飞溅少,易脱渣,其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能,抗低温冲击韧性好。用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载),也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。 坡口形式及尺寸简图: 焊缝层次分布图: 焊接方法:焊条电弧焊 焊机型号:ZX7-400 电流种类和极性:直流反接 母材牌号:Q235B、16MnR 尺寸:20*10*2mm 规格:6mm 焊材型号:J507 焊材直径:Φ3.2mm Φ4.0mm 焊材烘干温度:350℃ 保温时间:1h 组对间隙:0 预热:100℃以下 焊接手法:连弧打底,横向摆动;正面焊两层。 焊接工艺参数 层次(道数) 焊接直径(mm) 焊接电流(A) 电弧电压(V) 焊接速度cm/min 1 3.2 100 25 14~16 2 4.0 150 25 14~16 焊条与焊接方向夹角 60°~ 80° 焊缝尺寸要求(mm) 正面 焊脚尺寸 ≥6mm 背面 焊透

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