上海市IC创新集群构成要素的创新能力实证研究.pdfVIP

科技管理研究 ScienceandTechnolo~,ManagcmentResearch 文章编号：1000—7695 (2011J08—0053—04 上海市 IC创新集群构成要素的创新能力实证研究 李晓红，王 丽 (大连工业大学管理学院，辽宁大连 116034) 摘要：以上海IC创新集群为研究对象，通过设计 问卷和实际调研，对上海IC创新集群的构成要素进行分析。在 此基础上，构建构成要素的创新模型，并运用统计方法进行论证，为创新集群优化升级提供依据。 关键词：创新集群；构成要素；集成 电路；实证研究 中图分类号：C939 文献标识码：A EmpiricalResearchontheElementsofShanghaiIC Innovation Cluster LIXiaohong，WANGLi (DalianPolytechnicUniversity，DaLian116034，China) Abstract：ThispaperusesShanghaiICinnovationclusterastheresearchobject．Throughdesignofquestionnairesand fieldresearch，thepaperanalyzeselementsofStanghaiIC innovationclusters．Onthisbasis，thepaperbuildsaninnova· tionmodeloftheelements，demonstratestheno—telbystatisticalmethods，andprovidesthebasisfortheoptimizationand upgradingofinnovationclusters． Keywords：innovationclusters；element；integratedcircuit；empiricalstudy 1 引言 2 上海市 IC创新集群构成要素分析 上海 IC (集成电路)集群是我 国较为典型的创 上海 Ic创新集群主要 由以下几方面构成：企 新集群，产业规模位居全 国之首。但是，由于受到 业、政府、大学及科研机构、金融及风险投资机构 国际金融危机的严重冲击 ，2008年上海 IC产业销售 和中介服务机构等。 额仅为457亿元，与2007年459亿元的销售额相比 企业在 IC创新集群中处于中心位置，是集群中 其规模基本停滞不前。继 2009年一季度下降之后， 最主要的行为主体，其 包括 Ic设计企业、芯片制 随着电子产品出口从全球经济危机中复苏，2009年 造企业、封装设计企业、设备材料供应企业 以及提 二季度销售收入实现正增长，三季度 出现快速增长 供专业科技服务的相关企业 。企业通过企业间合作、 趋势。其中，Ic设计业增长幅度一直领先，在第二 企业与大学及研究机构的合作完成创新的需求。企 季度环比增长51．3％的基础上，第三季度又实现环 业与企业的合作方式主要包括：企业间资源型合作、 比增长49．3％，芯片制造业和设备材料业环比增长 企业问联合研发型合作、企业间市场营销型合作。 也较大，各为 l7．8％和28．5％。2010年继续保持快 企业与大学及研究机构的合作方式包括：技术转让、 速增长势头，预计全年的销售收入将达到480亿元 联合开发、委托开发和共建研究中心四类。 人民币，突破2007年的459亿元人民币，迎来新的 大学及科研机构是集群的主要智力来源，其根 高峰。虽然上海 Ic产业已取得举世瞩 目的