提升锡膏印刷厚度的稳定性(CPK)提升锡膏印刷厚度的稳定性(CPK).ppt

工作改善 拟制人 Su Wei 项目名称 提升锡膏印刷厚度的CPK值 改善主题：提升锡膏印刷厚度的稳定性  （CPK） 组 长：苏　维 部 门：ＡＭＤ 日 期：2011.04.25~2011.05.31 一、小组介绍 苏 维 Leader 张三发 Member 陈庆军 Member 吴海滨 Member 刘朝阳 Member 锡膏厚度测试，数据收集 测试员 AMD 李建林、李小梅 印刷机调校、顶针设置 印刷机调校、顶针设置 锡膏侧厚仪测试指导 改善策划 组内分工 A班技术员 B班技术员 工艺工程师 设备维护管理 职务 AMD 张三发、陈庆军 AMD 李春茂 AMD 吴海滨、刘朝阳 AMD 苏 维 部门 成员 李春茂 Member 李建林 Member 李小梅 Member 二、选题理由 选题 理由 降低产生不良风险 提高过程稳定性 提高客户满意度 三、活动区域 全自动印刷机 锡膏测厚仪 四、活动计划 标准化 ----- 改善过程总结 效果确认 ----- 确认改善的效果 改善行动 ----- 实施改善方案 要因分析 ----- 制定改善的方案 目标设定 ----- 确定改善的目标 现状分析 ----- 寻找浪费源 主题确定 ----- 选定改善课题 小组成立 ----- 确定小组成员 1122 1121 1120 1119 1118 1117 week Item 计划 实际 计划小组活动 实际小组活动 五、现状调查 根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出ＣＰＫ值： CPK=0.8974 产品型号：MC3620T52-MB 使用钢网厚度：0.13mm 厚度值波动 0.117~0.214 五、现状调查 产品型号：MC8210K18-00PST3 使用钢网厚度：0.13mm CPK=0.7030 厚度值波动 0.104~0.175 六、目标设定 Cpk的评级标准： A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低.A+ 级 2.0 ＞ Cpk≥ 1.67 优 应当保持之 .A 级 1.67 ＞ Cpk≥ 1.33 良 能力良好.B 级 1.33 ＞ Cpk≥ 1.0 一般 状态一般.C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多.D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差. 介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥ 1.33 。 C级 A级 六、可行性分析 2.运用CPK计算公式：CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S] 锡膏厚度在0.125~0.160之间时CPK值能大于1.33 现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。 1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。 3. 全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。 七、原因分析及要因确认 机 法 料 人 锡膏不良 人员作业不规范 刮刀 PCB不规则 钢网 前后刮刀压力不一致 印刷机参数设置不当 规格上下限设置错误 CPK计算方法错误 选错程序 操作人员不熟练 测试程序的制作不当 CPK 值低 顶针布置不均衡 变形 测厚仪 环 车间温度 车间湿度 无SOP指引 缺乏培训 湿度高 湿度低 温度太高 温度太低 PCB变形 没有校正 硬件故障 软件问题 MARK不标准 测试不稳定 变形 磨损 印刷机 厚度不对 七、原因分析及要因确认 首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证 标准块厚度差：0.1389mm 厚度值波动 0.138~0.144 CPK=1.7803 是主因　 刘朝阳张三发 　 压力参数设置是一致的，但实际后刮刀印刷之后钢网表面比前刮刀的要干净，说明前后刮刀实际的压力不一致。 前后刮刀压力不一致 3 非主因　 苏维 使用标准板测试设备的稳定性，重复精度0.006mm，符合要求。 测试仪器不稳定 2 是主因 李春茂 测试程序基准点制作不正确和基准平面的选择不正确以及测试点的选择都影响厚度测试稳定。 测试程序制作不当 4 非主因 李春茂 厚度测试的作业流程非常简单，操作员只需将板放入机器，检测工作由设备自动完成。 人员作业不规范 1 是主因 吴海滨陈庆军 每次转型顶针的摆放因人而异，导致过程的不稳定。 顶针布置不均衡 6 是主因　 苏维 印刷的速度，分离速度，印刷压力设置不规范，随意修改，没有工艺标准文件支持影响过程的稳定。 印刷机参数设置不当 5 验证结果 验证人 验证措施 要因 序号 七、要因确认 根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证： 八、制定对策 2011-05-11 刘朝阳张三发 查阅设备资料和咨询供应商，可通过调整刮刀的初始位置高度