印制电路板的设计规范.doc

目录 1 印制线路板（PCB）说明 4 1.1 印制线路板定义 4 1.2 印制线路板基本组成 4 1.3 印制线路板分类 4 2 原理图入口条件 5 3 原理图的使用 6 4 结构图入口条件（游） 7 5 结构图的使用 8 6 电路分类 9 6.1 从安规角度分类 9 6.2 布局设计要求 9 6.3 各类电路距离要求 9 6.4 其他要求 10 7 规则设置 11 7.1 规则分类 11 7.2 基本设置 11 7.3 特殊区域 12 7.4 电源、地信号设置 13 7.5 时钟信号设置 13 7.6 差分线的设置 13 7.7 等长规则 14 7.8 最大过孔数目规则 14 7.9 拓扑规则 14 7.10 其他设置 15 8 安规、EMC 16 8.1 PCB板接口电源的EMC设计 16 8.2 板内模拟电源的设计 16 8.3 关键芯片的电源设计 17 8.4 普通电路布局EMC设计要求 17 8.5 接口电路的EMC设计要求 17 8.6 时钟电路的EMC设计要求 17 8.7 其他特殊电路的EMC设计要求 18 8.8 其他EMC设计要求 18 9 DFX设计 19 9.1 空焊盘（dummy pad） 19 9.2 0402阻容器件的应用条件 19 10 孔（结构） 20 10.1 孔的分类 20 10.2 支撑孔（Supported Holes） 20 10.3 安装孔设计要求 20 10.4 工艺定位孔设计要求 21 10.5 非支撑孔（Unsupported Holes） 22 10.6 过孔设计要求 24 10.6.1 常用过孔的选用要求 25 11 印制线路板叠层设计 27 11.1 板材的类型 27 11.2 板材的使用方法 27 11.3 线路板加工主要用层说明 27 11.4 线路板叠层结构设计方法 28 11.4.1 信号层设计要求 28 11.4.2 平面层设计要求 28 11.5 阻抗控制 29 12 格点 31 12.1 格点的作用 31 12.2 格点的设置要求 31 12.2.1 布局格点设置要求 31 12.2.2 布线格点设置要求 32 12.3 其他设置 32 13 Fanout设置 33 13.1 基本FANOUT要求 33 13.2 电源、地Fanout要求 33 13.3 信号线Fanout要求 33 14 布线通道规划 36 14.1 布线通道计算规划 36 14.2 高密区域布线规划 37 14.3 重要信号布线规划 39 15 布线 40 15.1 PCB布线类型 40 15.2 常规PCB布线基本要求 40 15.3 特殊信号线 42 15.3.1 时钟线布线规则 42 15.3.2 并行总线布线要求 42 15.3.3 高速串行总线布线要求 43 15.3.4 差分线布线要求 44 15.3.5 电源、地线 45 印制线路板（PCB）说明 印制线路板定义 电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷抗蚀刻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附抗蚀刻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再用蚀刻方式做出电路板。 印制线路板基本组成 介电层(Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材 。 。 。 。 Hot Air Solder Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(Organic Solderability Preservative)。 印制线路板分类 。 。 按公司现有设计分为：普通板和高端板。 原理图入口条件 原理图用CADENCE的Design Entry HDL设计。原理图需要进行设计评审，满足各项评审要求。 说明：原理图设计评审要素表由产品部制定，并进行审核。原理图如为改版，没有改动的器件 位号必须与上一版本一致，新增的器件使用新位号，不能使用已删除器件的位号。 原理图不允许放可替代器件，如果管脚兼容，只能放一种。 说明：为了保证设计的正确性和可检查性，PCB上不允许器件叠放。 原理图需有PCB设计流程卡，当中要详细说明设计时间，功能框图，信号类型，电源功率等信息。 原理图的使用 原理图不能随意更改。 原理图导入的设计方法请参考《原理图导入操作指导书》。 如果元件位号需根据布局的顺序从左至右重新排序请参考《元件位号重排操作指导书》。 对于线序可调的器件，要求在原理图里调整网络，不允许在PCB上调整管脚后反标回原理图。 结构图入口条件（游） 结构图需包含完整的外形尺寸、禁