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盲埋孔设计规范
盲 埋 孔
設 計 原 則
一、四層板:
(A)說明:
L1-2、L3-4、L1-4
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L1
L2
L3
L4
~~~~~~~
壓合
(B)說明:
L1-2、L3-4
鐳射鑽孔。
L1-4
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L1
L2
L3
L4
~~~~~~~
壓合
~~~~~~~
二、六層板:
(A)說明:
L1-2、L5-6
L2-5、L1-6
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1
L2
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L4
L5
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
~~~~~~~
L2
L3
L4
L5
~~~~~~~
壓合
壓合
~~~~~~~
~~~~~~~
(B)說明:
L1-2、L3-4、L5-6、L1-6
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
~~~~~~~
壓合
~~~~~~~
(C)說明:
L1-3、L4-6、L1-6
機械鑽孔。
L1
L2
L3
~~~~~~~
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
~~~~~~~
壓合
壓合
L4
L5
L6
~~~~~~~
(D)說明:
L1-2、L3-6、L1-6
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L3
L4
L5
L6
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壓合
壓合
~~~~~~~
(E)說明:
L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)
鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6
機械鑽孔。
L1
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L3
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L5
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L4
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L6
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L2
L3
L4
L5
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壓合
壓合
~~~~~~~
~~~~~~~
三、八層板:
(A)說明:
L1-2、L7-8
L2-7、L1-8
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1
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L4
L5
L6
L7
L8
L1
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L5
L6
L7
L8
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L2
L3
L4
L5
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L7
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~~~~~~~
壓合
壓合
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~~~~~~~
(B)說明:
L1-2、L7-8、L3-6、L1-8 機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
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L3
L4
L5
L6
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壓合
壓合
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(C)說明:
L1-4、L5-8、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
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L1
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L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
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~~~~~~~
壓合
壓合
L5
L6
L7
L8
~~~~~~~
~~~~~~~
(D)說明:
L1-2、L3-8、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L3
L4
L5
L6
L7
L8
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壓合
壓合
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(E)說明:
L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
L2-7、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
L4
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L6
L7
L8
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
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L2
L3
L4
L5
L6
L7
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壓合
壓合
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(F)說明:
L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)
鐳射鑽孔。
L3-6、L1-8
機械鑽孔。
L1
L2
L3
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L6
L7
L8
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L2
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L4
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L3
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L5
L6
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壓合
壓合
~~~~~~~
~~~~~~~
~~~~~~~
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
壓合
四、(1)線寛:3
mil,間距:線到線 4 mil、線到Pad
3 mil。
8 mil)
(2)機械鑽孔最小尺寸:8 mil。(孔邊距導體至少
(3)鐳射鑽孔最小尺寸:單階4 mil(L1-2、L2-3),雙階8
mil(L1-2-3、L1-3)。
(4)各層Pad最小尺寸:鑽孔尺寸 + 12 mil(至少10 mil)。
(5)鐳射鑽孔介電層厚度限制:單階3 mil以下(L1-2、L2-3)。 雙階5 mil以下(L1-2-3、L1-3)。
(機械鑽孔介電層厚度不受限制)。 (6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過 32
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