锣板未锣穿漏锣等异常8D报告格式.doc

Supplier name?: XXXXXX有限公司 Claim origin : Assembly line Claim opening date : 2015-5-19 供应商生产厂: SV location : SV Claim Nb. (QN): 毒品调查科部分说明： （PCBA 名称） Supplier Part Number: XXXXXX SV Part Number Ref. : Reviewer?(name/function): XXXX总经理 ?8D leader (name/function) : 品质部 XXXX Team members: 生产部XXX、XXX、XXX、XXX品质部XXX、XXX、XXX XXXX 1 – Detailed description of the problem?:问题描述 贵司客户反馈XXXXX因铣切不良导致零件贴歪，不良图片见下图： 根据不良板子分析，我们有以下结果： 1.异常板子为一面OK一面NG,分析结论为未铣透异常。 2.通过使用2次元测量，OK面大小为 6.97mm*8.24mm，NG面大小是6.53mm*7.94mm。 3.经调查主要受T07Ф0.8mm刀具加工的。 此缺陷是已经知道 （通过内部的废品分析） 吗？ Yes No Date and ref. of the last incident ∨ 这已经发生在 SV 吗？ ∨ 2 – Other similar SV product concerned :? 波及性 此缺陷可能出现其他 SV 同类产品吗？ Yes No Comments 类似的技术的产品： ∨ 根据生产履调查不良板子锁定在8-10PCS 在相同的设备/过程 (应考虑所有的生产场地) 的产品： ∨ 3 –First analysis / problem description: SV product/process qualification status : 产品内部资格呢？ Yes No Date of qualification?: ∨ 过程是由 SV 内部限定吗？ Yes No Date of qualification?: ∨ At which process step, defect was created or should have been detected? created detected Yes No Yes No Your supplier ∨ ∨ Incoming inspection ∨ ∨ In manufacturing line ∨ ∨ Final inspection / Final test ∨ ∨ Before shipment, storage and delivery (for example when editing labels): ∨ ∨ Transportation : ∨ ∨ Customer production line : ∨ ∨ Identified potential root cause for defect :可能原因分析 经分析此坑槽分为两次铣切，通过测量异常品正反面，反面数据刚好与第一次铣切数据吻合，数据为6.53mm*7.94mm（可证实未加工到第二次铣切），正面数据已达到客户需求数据，我们分析可能为刀具偏短引起的，对于此结论我们采用了模拟实验验证； 由于厂内暂无此板在生产，我们使用了覆铜板替代，使用Ф1.8mm刀具按照正常胶粒到刀尖长度20.0mm，将第一次铣切做完，再使用 Ф0.8mm刀具将胶粒到刀尖长度设为19.0mm进行铣切，加工后与异常板缺陷基本吻合，以此结论来看，可初步判断为刀具胶粒到刀尖长度不够造成的未铣透异常。 Root cause for non-detection of defect漏检原因 由于异常缺陷属于偏小，大小差异目视检查很难发现，管理者未针对此类异常发生、流出制作专用治具检查，因此，问题流至客户处。 4 –Containment actions : 初步采取行动 Action description Quantity OK Quantity Not OK SV 制造线： PCB 电路板 (WIP + 成品) 调查厂内暂无相同品名在生产，其它产品从4月22日开始已逐步完善使用治具来制中控制及出货检查. 供应商制造线 (WIP)： N\A 在供应商的成品： N/A 其他