专显机板检验标准.docx

嘉利达专显机板检验标准目的：规范所有外发SMT的PCB’A板检验内容、检验方法、抽样方案及判定标准，作为检验与判定的依据。提高上线直通率，减少客诉。增加新板卡新工艺的检验标准。2、适应范围：所有外加工SMT、PCBA板卡外观检验。电气性能检验。3、检验仪器和设备：游标卡尺、放大镜、万用表、测试工装以及嘉利达专用测试设备。4、检验项目和技术要求： A、1包装：1 包装标识要求正确、清晰、完整。 2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象，要求防静电。 3包装之机种与标示机种不符（混装）.4包装纸箱有无破损，易造成产品损坏。5 PCB与板之间无隔离或隔离不良易造成磨擦、碰撞。6标识卡上之数量与实际不。7包装之纸板或刀卡规格是否正。8是否有应作ECN修改而未修。9应贴之贴纸是否齐全正。10包装箱上以前标示卡未撕掉，易造成误。11未按规定封箱或未封箱。A.2 外观：A.2.1 表面原器件不可有破损、脏污、虚焊、空焊、假焊、堆锡、聚锡、连锡、锡渣； A.2.2 有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有错件、漏件、撞件等； A.2.3 偏位浮高0.2mm,偏位引脚宽度1/2.DIP插件浮高1mm.A.2.4 表面上锡程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。1、PCB板的检验标准：检查项目：1.翘曲、弯曲程度H≤a（b、c、d）×1%合格，以最为严重的一端为准。HCdba2.变色、PCB板不可有变色。3. 文字丝印、丝印不可缺、漏、模糊不清，如有轻微划伤，但不影响辨认的可接受。4. 刮花、板面允许有轻微划痕，长度在2.5mm以下，宽度在1mm以下，没有损伤绿油，和导体露出的为合格。5. 污迹、⑴焊盘，电路和导电区不可有灰尘，发白，氧化。 ⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。 ⑶非导电区允许有轻微发白或污迹，但范围要在5*5mm面积以内。6. 焊盘损坏、⑴焊盘角部损伤二分之一以上为不合格，同一焊盘有两个或以上角部损伤为不合格。 ⑵焊盘与电路的接触部不可有损伤。 （3）焊盘上的贯穿孔小于0.25mm的并且为焊盘面积的1/4以下的为合格。7. 电路损伤、⑴电路损伤的大小在电路的1/2以下，深度在电路厚度的1/2以下可判定为合格，超出此范围的为不合格。 ⑵板边破损长度为PCB厚度的2倍以上或宽度大于PCB板厚度为不合格，板边损伤损及电路的一律为不合格。 ⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。B、贴片元件判定标准及缺陷分类：详见《附表一》备注:1. 若有本标准未规定之要求或不同于本标准要求，则应按照相应的工程资料或《来料检验与试验控制程序》的不合格定义执行 2 若发现元器件规格型号用错或与材料清单及相关文件不符，即错件现象，则整批直接判定不合格。附表一序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解1原材料外观元件任何一端金属镀层和料体都不能有损伤1片式阻容元件任何一面金属焊端缺损大于它本身宽度的1/3。BW1 缺损H1 W H H11/3H W11/3W2片式阻容元件边缘缺损≥0.5mm。B W1 缺损 W1≥0.5mm 3 IC、晶体管封装壳体破损最大宽度(W1)≥1mm。B 缺损 W1W1≥1mm4 IC、晶体管有裂纹，裂纹长度W1≥1mm。B W1 W1≥1mm 裂纹元件参数、极性应正确，丝印应完整、清晰、正确1无丝印、丝印不清晰，且电性能参数不符合标准要求。BASG 无丝印 丝印不清晰 图(1) 图(2)2无丝印、丝印不清晰，电性能参数符合标准要求。C同上3 元件漏件、反向。B图略序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解2元件偏位矩形片式元件的焊端应位于焊盘上1元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外焊端的宽度（W1）≥焊端宽度(W)的1/2。B W W1 WW1≥1/2W W12元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外的焊端宽度（W1）小于焊端宽度(W)的1/2大于焊端宽度(W)的1/3BW W1 W1/3W＜W1＜1/2w W13元件移位后元件焊端距导体或其它元件焊端的绝缘距离D0.3mmB D　 D0.3mm4元件水平移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0)。B A A≥0 5元件垂直移位所留出的焊盘纵向尺寸（D）小于1/3元件焊端高度H(元件与焊盘规格相符)。C H DD＜1/3H圆柱状元件焊接点位于焊盘内1圆柱状元件水平移位宽度(W1)大于元件直径(D)的1/4B W11/4D W12 圆柱状元件垂直移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0).B A A≥0序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解2元件偏位晶体管