dek印刷精度 cpk统计与调整分析-smt-焊接-设备-工艺-电子-说明.doc

DEK印刷精度CPK统计与调整分析 内容提要：DEK印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、RISING TABLE高度，本文主要对DEK印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析，介绍DEK印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的知识。 Cp、Cpk DEK印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器 CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION 的原理，对机器CPK统计过程进行分析。 DEK印刷机CAMERA CALIBRATION原理 PCB对中的精度和稳定性。每次印刷前都会进行一次光学自动校正，以此来保证每次印刷的精度。光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机，能同时照到钢网和PCB的位置识别点，而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。 CALIBRATION，视觉系统的CALIBRATION包括两个阶段，需要使用一个CALIBRATION CALIBRATION板。 CALIBRATE VISION，即进行X、Y、 ????X、Y方向的校准是计算钢网矫正运动的距离，以微米为单位。相机找到校准钢网的识别点后，钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离，一般是1mm，然后机器计算钢网识别点运动的距离，评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。钢网上的25个识别点都会进行这一动作。机器会计算每个识别点的运动距离，并将结果平均。这一结果会被机器记录下来并用作校准数据的一部分。 角度方向的运动。相机选择三个钢网上的识别点，钢网在角度方向运动（使用两个X轴矫正马达运动，X后矫正马达运动+2mm，X前矫正马达运动-2mm，这样就得到了 X、Y、CALIBRATION VISION过程就完成了。这一校准过程消除了钢网矫正运动时机器向矫正机构发出的要求矫正的距离与钢网实际运动距离之间的偏差。 CALIBRATE OFFSET，即为了补偿电子相机向上、下看识别点时的光学偏差。机器将锡膏通过校准钢网的识别点印刷到校准PCB上，然后测量钢网识别点的中心与印刷到校准PCB CALIBRATION数据。这样在生产时当印刷机在找识别点的过程中会将这一偏差补偿到计算识别点的偏差中，消除由于相机向上、向下照识别点时因相机和钢网不平行引起识别点的计算偏差。 PCB之间不可能绝对平行，所以，此时相机在钢网和PCB上找到的对应位置的点实际上是有偏差的，CALIBRATE OFFSET就是为了要消除这一偏差。由于相机的CALIBRATION OFFSET过程是印刷过程的一个逆过程，相机处理的钢网和PCB上的识别点的中心是完全相同的，所以当印刷质量保证时，这一矫正过程计算出的修正数据是能够使在印刷时钢网和PCB的识别点正好吻合。同时TALBE VISION高度的固定位置偏差也能够通过这一CALIBRATION过程来消除，当然此时是认为RING TABLE在VISION位置和印刷高度不会产生相对位置晃动的条件下得到的。假设PCB在印刷高度、VISION，X、Y、VISION高度计算出的识别点位置的不稳定体现出来。具体表现在：1、VISION高度的晃动会体现在每次照相机找识别点时识别点时位置的变动。2、印刷高度的的晃动是VISON高度晃动的扩大。所以当这一晃动严重时，CPK能力统计的CPK结果不可能满足要求。反之，当CPK能力统计结果大于1 .5时可以认为由于TABLE升降导轨间隙引起的偏差是可以接受的。 CPK统计时的工作过程 CPK统计时需要进行的准备工作和参数设置在这里不做详细讨论，需要了解时可以参照DEK印刷机CPK能力统计与调整操作指导书（SC/0903-0500/W01）。以下主要介绍机器进行CPK统计的过程及原理。 CPK能力统计的前部分和正常生产过程是相同的。首先PCB到达印刷位置，接着相机照钢网和PCB的识别点，计算出钢网和PCB识别点之间的相对位置偏差后，钢网位置矫正系统按照机器的驱动指令将钢网驱动到钢网识别点和PCB识别点正好吻合的位置，相机离开。PCB升起到印刷位置，，由于钢网和PCB在加工时使用相同CAD数据，可以保证钢网开孔正好能和PCB焊盘的相对位置吻合。而钢网识别点中心和PCB板识别点中心位置的吻合是通过如前所述的CALIBRATION的两个阶段来保证的。 CPK能力统计的分析参数来自于印刷完成后的阶段。印刷完成后，PCB下降到VISION高度，此时钢网和PCB在X、Y、PCB板位置是印刷前照完识别点的位置，钢网位置是矫正系统矫正钢网到合适位置时的位置。这时相机会再次运动到识别点位置，计算钢网识别点与PCB识别点之间的相对位置偏差，因为在CALIBRATE OFFSET时已