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FPC业务培训资料lft
业务培训资料
规章制度
FPC的应用领域
美国军用导弹、卫星发射-80年代初军用.
主要应用:大型计算机、电讯:手机小灵通、交换机 / 录音笔 / 微型马达/ CD-ROM / DVD-ROM / HDD / FLOPPY / PDA / 手提电脑 / 微型变压器(美国) / 打印机 / 复印机 / 扫描仪/ 触摸屏/ LCM(液晶显示模组)/ 便携式CD机/ 功放/ 音响/ 机芯/ 仪表(象脂类FPC)/ 随身听-磁头/ 旋转磁头/ 数码相机/ 可视电话/ 摄像机/ 传感器/ 电子秤(精密度高)/ 水电远程抄表/ 玩具(电子宠物/ 机器人)/ 对讲机.
注: 机芯/ 磁头/ 模块手机量大且订单稳
FPC材料与结构
定义:
具有柔软性,可弯曲折叠的印制电路板(Flex Printed Circuit),是一种精密的三维电路连接系统.
特点:
阻燃板和非阻燃板:美国UL认证
阻燃板是在非阻燃基础上添加阻燃剂.
柔软性,坚韧,不易折,耐弯曲
超薄厚度
正常: 0.135 mm 最薄: 0.06mm 甚至更低
PCB正常: 1.6mm---2.0mm 最薄: 0.8mm
稳定电性能: 适应高密度在线设置
最小硬板: 4/4线路 即: 线宽0.1mm (4mil )/ 线距0.1mm(4mil )
最小软板: PH值 0.15mm, 线宽 0.075mm, 线距 0.075mm
Pitch 值= PH值
1PH=线宽+线距
常用: 1.0PH =0.6线宽+0.4间距 (会由于公差而加大线宽)
0.5PH =0.3线宽+0.2间距
耐温
具有阻燃性,一般焊接温度为300度
克服PCB缺陷
体积小,空间占用少,厚度小,但软板取代不了硬板.
开启电路设计,组装应用新领域.现在用的很广的是软硬结合板.
FPC材料
常用材料: PI模(聚酰亚胺):高分子复合材料,黄色,耐高温.
PET(聚酯):白色透明,无色,不耐高温.
铜箔
胶(环氧树脂胶)
阻焊绿油
PI类型按厚度分: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil / 3Mil / 5Mil
PET类型按厚度分: 1Mil / 1.5Mil / 2Mil
CU分为: 0.50Z / 10Z / 20Z
胶分为: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil
每种厚度须用什么材料叠构: 若0.13mm + 0.01,
则1Mil(PI) + 1Mil (ADH ) + 10 Z(Cu ) + 1Mil (ADH ) +1Mil(PI) =0.135mm .
一般每次净面一次,Cu 厚减少0.002-0.005 mm
材料搭配: ( 单面板 )
基材: (Cu + ADH + PI ) ; 10Z/1Mil ; 0.50Z /1MiL; 0.50Z /0.5MiL; 10Z /0.5MiL;
盖膜: (PI + ADH ) 1Mil(PI) / 1Mil (ADH ) ; 0.5Mil(PI) / 0.5Mil (ADH )
CU: 电解铜(ED):底色为红色,价格便宜,稳定性弱,弯曲性差.
区别:Cu有延展性,RA为通过高压压出来的,ED为化学作用使铜离子附着在一起. RA的稳定性弯曲性能都强于ED.
软板上的ED称为高延铜,即光电解形成+压平
ADH (胶): 环氧树脂--- 一般,常用,流动性差,压合不好时会产生脱层.
胶在150OC~170OC 会变成液态.
环氧树指+丙烯酸 流动性好,压力均过大会溢胶.
剥离强度: 1KG/CM2 (国际标准)
特殊材料: 铝箔/ Si钢片/ Ni片(4Mil较厚)/ 半固化片/
纯胶(手机板会用0.5Mil / 1Mil规格) /
绿油(阻焊油墨) :光固化/ 热固化
颜色: 绿/ 黄/ 黑/ 红/ 蓝
用油墨做,面本较低,但性能差
双面胶:美国3M胶(型号467),日东,3M胶(966,9460等多种型号)
补强板:PI(4-5Mil),PET,FR4,玻纤板(阻燃),V0板(酯板,不阻燃)
注:其材构成,底膜+铜箔
目前,
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