IE手机生产流程和工艺.ppt

目录 二、手机生产工艺简介 2）、烙铁头的形状 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。 5）、烙铁的拿法 1. 电烙铁的握法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。 普通焊料 组成 60%Sn+40%Pb (40% 铅) 熔点 凝固点　183 C 熔化点 190 C 无铅焊料 组成 96.5%Sn+3.0%Ag+0.5%Cu (无铅) 熔点 凝固点 217 C 熔化点　 220 C 9）、我司现在使用的是Weller无铅焊台 4、测试基础 手机生产过程中，测试方面通常包含有：板测、功能测试、综合测试以及天线测试。 目前，我们公司的生产模式为：板测、综合测试和天线测试采用半自动测试方式；功能测试采用人工测试方式。 板测：就是将手机内的参数校准到标准值。它是通过板测软件平台结合相关测试设备实现的。 点测：接触式测试方式,射频测试头与手机RF开关进行连接, 点测只是对手机本身的性能进行测试。 天线耦合测试：指手机天线与天线耦合片通过空气耦合的方式建立通话关系从而对手机整体点性能进行测试的方式；天线测试主要是专门对手机天线以及天线匹配电路进行测试，以确保手机性能的良好； 1） 、板测、综测系统的连接方式 PCB板测试主要是对刚完成贴片的PCB板进行相关参数的校准以及相关项目的测试，以检验该PCB板是否合格。 校准系统结构如下： 2）板测、综合、天线测试夹具 目前，我们公司大部分机型采用的综测夹具均为自制的夹具，屏蔽箱相同，夹具视具体机型的形状和测试方式设计情况进行制作。 3）、综测测试标准（试产阶段） 4）、天线测试标准（试产阶段） 电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。 2）、电批的调校 PC CMU200 MS RF CABLE GPIB 夹具 屏蔽箱 测试项目 GSM900M DCS1800M 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 33±2 dBm 33±2 dBm 33±2 dBm 30±2 dBm 30±2 dBm 30±2 dBm 相位峰值误差 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 相位均方值误差 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 频率误差 ±90 HZ ±90 HZ ±90 HZ ±180 HZ ±180 HZ ±180 HZ 接收电平 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 接收质量 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 比特误码率 ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% 待机电流 根据具体机型另行规定，通常为1-150mA 通话电流 根据具体机型另行规定，通常为100-450mA 说明：1.低端信道：GSM频段为1—5信道，通常为1信道； DCS频段为513—523信道，通常为513信道； 2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62信道； DCS频段为690—710信道，通常为699信道； 3.高端信道：GSM频段为120—124信道，通常为124信道； DCS频段为874—885信道，通常为885信道； 测试项目 GSM900M DCS1800M 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 33±4 dBm 33±4 dBm 33±4 dBm 30±4 dBm 30±4 dBm 30±4 dBm 相位峰值误差 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 相位均方值误差 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 频率误差