LCM 模组製程.ppt

LCM製程管制 審核 : 製作 : 核准 : 主 旨 大 綱 1.LCM前段實裝製程介紹 1.1-COG 1.2-FPC 1.3-TAB/COF 1.4-PCB 1.5-SLD 1.6-JI製程參數表 2.LCM後段組裝案例討論 2.1-按Y PCB位置時畫面呈現反白 2.2-Assembly Test時畫面上方出現 一條約0.7mm之黃光 2.3-鐵框組立後測試時發生水波紋現象 2.4-客退品-畫面上方出現LC Bubble. 3.補充資料 4.Q A LCM - JI製程結構說明 Array Array CF Chip Polarizer FPC CF TAB Polarizer PCBA COG Structure TAB Structure PCBA ACF SLD LCM – COG JI製程說明示意圖 COG FPC TCP COF PCB SLD LCM – JI – COG製程關鍵 ? ? ? ? ? ? ? ? LCM – JI – COG壓痕不良 熱壓頭 / IC背部_異物沾粘(ACF ,Blue Tape UV Tape殘膠最常見) BackUp / Panel背部_異物沾粘(ACF,Silicone屑,Tray屑最常見) LCM – JI – COG壓痕不良 確認熱壓頭位置_油性筆塗鴉+短時間假壓+顯微鏡確認位置 ACF貼附不良_(上下偏移,過短,反折 Ending Mark最常見) LCM – JI – COG壓痕不良 IC Bump NG_Bump高度不均,單顆過高或過低 Bonding Particle_最長見的異物為碎玻璃, Silicone屑,Blue Tape UV Tape殘膠 LCM – JI – COG Process COG Process_常見的不良及使用的對策 1.熱壓頭平行度,製程條件, ACF貼附壓痕確認：換線與換班時首三片確認. 2.本壓頭異物沾粘：設備加裝Teflon Sheet(LH),要求DL定時清潔Bonding Head. 3.Panel背部異物沾粘：要求DL定時清潔Back Up 仔細洗淨Panel Tray. 4.Panel與Back Up之Gap：確認Panel本身彎曲程度,Stage平行度高度. 5.針對Bump NG：因屬於來料不良,僅能以目檢搜集不良比例再要求供應商改善. 6.懷疑IC Bump高度不均勻：一般以α _Step測量,高低差限制在2um以內為宜. 7.Bonding Shift：確認IC Mark是否清晰,設備光源及軟體辨識率是否正常,Stage或假壓頭的真空吸力值是否正常,假壓頭是否乾淨 本壓Back Up是否鬆動. 8.Bonding Particle：設備Edge Clean功能是否正常,Panel IC_Tray是否乾淨. 9.IC遭設備壓傷：確認IC供料系統的反轉Tool其Teaching高度(下壓量)是否正常.因為IC在Tray中是Bump朝上,必須經過反轉才能進行假壓,而各款IC的厚度不同. 10.ACF貼附不良：Teflon沒裝好,導槽髒污,切刀不銳利,Check sensor失效導致. LCM – JI – FPC製程關鍵 ? ? ? ? ? ? LCM – JI – FPC壓痕不良 確認熱壓頭位置_油性筆塗鴉+短時間假壓+顯微鏡確認位置 ACF貼附不良_(上下偏移,過短,反折 Ending Mark最常見) LCM – JI – FPC壓痕不良(原材) 確認FPC銅層蝕刻處理_異常正常的目視比較 確認FPC銅層表面處理_異常正常的壓痕比較 LCM – JI – FPC對位材料不良 FPC對位不良_右側應該抓實心圓卻抓到實心矩形 FPC原材不良_變形彎曲的限度樣本 LCM – JI – FPC材料不良異物 FPC材料不良_鎳金鍍層表面異物 FPC Bonding Particle_裁切毛邊無塵布纖維 LCM – JI – FPC Process FPC Process_常見的不良及使用的對策 1.熱壓頭平行度,製程條件, ACF貼附壓痕確認：換線與換班時首三片確認. 2.本壓頭異物沾粘：確認Teflon Sheet未出軌,要求DL定時清潔Bonding Head. 3.Panel背部異物沾粘：要求DL定時清潔Back Up 仔細洗淨Panel Tray. 4.FPC Bonding Fail：確認本壓頭平行度及Back Up貼附Teflon Tape能夠改善.針對壓痕的明顯程度訂定色階表,務必使DL明確的了解Pass Limit的為何. 5.Bonding Shift：確認FPC Mark呈像是否清晰