PCB内层干菲林教材.ppt

目录： 干 菲 林 简 介 - ------------------- 3 干菲林工艺流程 -------------------- 4-11 干菲林品质异常及处理 ------------ 12-18 干菲林技术发展 --------------------- 19-20 干菲林简介： 经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，干菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。干菲林对温湿的条件要求较高。一般要求温度20±1。C、湿度60±5%。以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求, 随制作的线路密度增大及线路越小。已改作1万级以下。目前采用的曝光机有手动与自动两种。两者最大的区别为自动采用硬接触方式，手动采用软接触。 1、干菲林工艺流程如下： 磨板 贴膜 曝光 磨板：方法有两种，化学磨板与物理磨板两种 化学磨板过程如下： 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干 除油药水为AFR3，是一种酸性的药水，能将板表面的油污清除。它的水溶液 在高于45OC时并无什么泡沫产生，当低于45OC时会有大量泡沫产生而影响除 油效果。它是一种淡黄色液体，对皮肤有强腐蚀性。它作用于板面油污时， 分别是一端的亲油基团与油污结果，而另一端的亲水基团与水分于结合。而将油染清理干净。一般我们控制药水浓度为60—120mL/L之间。以减少暗色斑点出现。 微蚀段 采用NaS2O8和H2SO4做为微蚀的药剂，它的反应机理为氧化还原反应。其目的将铜面粗化，令干膜与铜面较好的结合。 一般我们控制铜板的微蚀率在1.0—2.0um之间。为了达至此目的，必须保持药水浓度及铜离于浓度，微蚀率的测定方法为剪切一块铜板，预先烘干，称量其重量，让它通过微蚀段，水洗后再烘干称量。据AW=PSH其中AW为前后重量差，P为铜密度，S为铜板面积，H为蚀去铜板的厚度，即微蚀率。 一般影响生产过程中微蚀率因素有： 1、铜离子浓度；2、药水浓度 3、速度 铜离子在该反应表现两方面特性，当开始时铜离子浓度过低，加入铜离子会促使微蚀加速反应，当铜离子浓度升高时，微蚀率会增大，但是当铜离子浓度过高时，会阻碍反应的进一步进行，亦会反过来影响磨板效果。 物理磨板的方法 物理磨板方法是直接利用毛刷，利用毛刷在铜板的相对运动将铜板表面的杂质丢除。 另外的一种方法为利用粗糙的磨辘将铜板表面粗化。在物理磨板方面对板要求为磨痕10-12mm、水膜30秒不破。 随着当今现代技术进步，为了达到节省成本和增加铜表面粗化度目的，有部分工厂采用了反压铜板的新材料。一般的铜板如下图： 该反压铜箔可免去微蚀的工序，因此达到一箭双雕的效果 酸洗的目的是将铜板表面的氧化部分去除，采用的药水是 H2SO4浓度30—50%（V/V） 技术发展： 由于使用干膜要面对环保问题和成本问题。1、保护膜PET 的处理方式是用铁桶包起来深埋地下几十年才会烂掉，影 响了干膜的使用。2、保护膜的使用要付出额外成本。针对此问题，越来越多工厂使用了湿膜一新型的感光油墨。我们工厂用了一条ROLLER COATING作为试点。 Roller coat 是将磨板后的板涂布上液态感光油墨，涂布到铜板表面上来，然 后经局炉烘干，冷却即可曝光，由于该板缺少了PE保护膜，因此价格大大降低，同时由于缺少了保护膜，由于氧的存在，阻碍了固化反应的进行。由于缺少了保护膜，因而铜板能与药膜更能紧密接触，因此大大提高了解像能力。同时对制作场所的洁净度需要更高要求。该生产线要求的油膜厚度为9-12um。一般做线路的板要求膜厚为11-12um，同时能量要求高10%。在涂布过程中，为了防止气泡造成局部油膜变簿。因此对油的粘度作了限制。要求用测粘度杯测为29-35秒。 * IME 铜泊 基材 一般铜板 铜泊 基材 反压铜板 贴膜的目的是把干膜贴在已粗化的铜板上。曝光的目的是将菲林上的图形转移到铜板上。 干膜是一种光敏物质，见光便会发生异构反应，产生固化。遇碱就会与干膜内的偶合剂发生偶合发应，而生成稳定的染料影像。而末被感光固化的部分就会溶解掉。它保持于20OC以下的阴凉地方，曝光的原理是利用紫外光的光和热使菲林上的图形转移到铜反应