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PCB外观目视检查基础知识学习
PCB 外觀目視檢查基礎知識學習 目錄 1.PCB的種類 2. PCB上符號所代表的意思 3.檢查前的準備工作 4. PCB拿、取、放的注意點 5. PCB目視基準(電子部品手插部分) 6.社內常見不良事例 7. PCB外觀判定基準--SMT部品 8.SMT不良圖片實例揭示 第一 PCB的種類大體分兩種 1.單面PCB 2.雙面PCB 第二 1.“R”表示電阻 *電阻大體分色環電阻和SMT貼片電阻 2.“C”表示電容 *電容大體分電解/陶瓷/雲母等和貼片電容 *注意:電解電容有正負級之分 3.“D”“ZD”表示二級管和穩壓二級管 *它們都有正負級之分 第二 4.“Q”表示三級管 *三級管分手插和SMT貼片兩種 *有極性之分 5.“IC”表示積體電路 *積體電路分手插和SMT貼片兩種 *有方向之分 6.“CN”表示插座 7.“RL”表示繼電器 第二 8.“PC”表示光電偶合器 *插入有極性方向之分 9.“JP”表示金屬連接跳線 10.“L”表示電感 11.“T”表示變壓器 *有初極和次極之分 12 .“F”表示保險絲 13 .“X”表示晶體振盪器 第二 14.“BZ”表示蜂鳴器 15.“BAT”表示備用電池 16.“SW”表示開關------或用“S”“K”表示 17.“MJ”表示電話線插座 18 .“SVR”表示可調試電阻器 19 .“X”表示晶體振盪器 20.“Z”表示壓敏電阻 21.“NTC”表示熱敏電阻 22.“ARR”表示放電管 第三 在對PCB進行外觀檢查之前,為了預防人體靜電對電子部品的損壞,必須確認已穿好靜電鞋;佩帶好防靜電手套、靜電手環;公司規定的必要的靜電服裝等,並點檢其與人體接觸接地良好。 靜電環和靜電手套的佩帶方法 基板的拿法 基板的放法 ◎PCB拿取放的注意點 第五 手插部品插入狀態確認—方向 手插部品判定—浮起判定基準 PCB外觀判定基準—焊點1(B面) 手插部品判定—不良實例 手插部品判定—不良實例 PCB判定--焊點2 PCB判定--焊點3 焊錫的濕潤 加熱的濕潤性不好的狀態 PCB判定--焊點 6 PCB判定基準--焊點7 各種各樣的不良 PCB判定基準--焊點10 ◎常見不良實例 第六 ◎常見不良事例 第六 ◎社內常見不良事例 第六 ◎社內常見不良事例 第六 ◎社內常見不良事例 第六 ◎社內常見不良事例 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 關於SMT部品: *SMT貼片的種類與手插部品基本相同,不同的就是它的體積變得更小,性能比手插部品更優越, 成本更低等優點在電子行業中被廣泛使用,所以現在在一般的電器中我們都能看到它的身影. ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀判定基準--SMT部品 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀目視基準--SMT部品 ◎PCB外觀判定基準--SMT部品實例 ◎PCB外觀判定基準--SMT部品實例 ◎PCB外觀判定基準--SMT部品實例 ◎PCB外觀判定基準--SMT部品實例 SMT部品焊接不良的修正方法 焊錫的濕潤① 謝謝大家! 焊接不充分 焊錫過多 焊接後殘留錫珠 焊接時間過長/汙髒/銅皮浮起 第七 SMT貼片——電阻/電容外觀基準 橫錯位 縱錯位 傾斜 焊錫濕潤並擴展 電極焊接要求 浮起高度 電路間焊橋短路 部品面焊接短路 漏焊接 堆焊 焊接粗糙 角焊 焊接裂縫 SMT貼片——電阻/電容外觀基準 焊錫球(振動不動) 焊屑(錫渣)殘留 焊錫量要求 焊錫最大覆蓋電極厚度 1.5倍以下 電路及部品間不短路 部品損傷(無電極範圍) SMT貼片——電阻/電容外觀基準 直徑在0.13mm以內 焊錫量少 焊錫量多 焊錫適量 部品電極部脫落 圓筒二極體 SMT貼片——電阻/電容/二極體外觀基準 注:圓筒二極體跟電阻/電容的目視基準是一致的. 圓筒二極體的焊錫量 保證圓筒二極體管體無破裂 橫錯位-接觸面須3/4以上 SMT貼片——三極管外觀基準 ?以上 縱錯位-接觸腳不跑出焊接範圍 傾斜-在?以上接觸 ?以上接觸 焊接保證有2/3以上的濕潤、擴展 部品浮起高度控制在0.3mm以內 橫錯位—接觸面3/4以上 SMT貼片——積體電路IC外觀基準 縱錯位—引腳不跑出焊接範圍 傾斜--焊接範圍與部品引 腳須有3/4以上的接觸 焊接範圍要有3/4以上焊錫濕、擴展 SMT貼片——積體電路IC外觀基準 焊錫量標準—能有管腳厚度 或以上的焊錫量 焊錫過多 部品裂 SMT固定膠使用過多,導致虛焊. 錫珠短路 焊接短路 部品表面破損 部品缺損 修正焊接時注意烙鐵頭的加熱位置 松香 不濕潤 焊錫不連接 濕潤 焊錫被堅固
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