SMT试产总结报告.ppt

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2017-12-21 发布于江西
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SMT试产总结报告

MP-315 SB 试产总结报告;MP-315 SB 主板试产总结报告;目录;;1.锡膏成分:;2、生产可行性评估;2. 1 试产前可行性确认;1、锡膏管控： 1.1 锡膏冰箱冷藏管理(5-10℃) 1.2 使用前回温,常温下放置2-4小时 1.3 锡膏经过机器搅拌1分钟(或手工搅拌5分钟) 2、PCB印刷：调试先用透明保护膜贴在PCB上，然后再印刷锡膏，经IPQC /工程师确认无印刷不良后才可批量印刷。前10片100%锡膏厚度测试 3、元件贴装：生产前：先生产一台胶纸板，进行贴台精度校正确认，调整OK后方可生产。生产中：前三台PCBA再次进行贴台精度确认。 4、炉温曲线：使用PCBA测试炉温。依据锡膏商提供的温度进行调试。 5、外观检查：检查员1- 先使用电子放大镜检查焊接效果, 检查员2- 使用AOI进行全检. 6、手插手插前须经IPQC确认元件盒内P/N及规格是否正确。 7、波峰焊规定温度,时间,速度设置。 8、分板分板：先分一块板经IPQC确认OK后才可批量分板。 ;;3.2、工艺流程;3.2、工艺流程;;生产线产能评估：;;Reflow炉温参数:;生产后PCBA:;;特记事项:无 ;;;;;NEW MODEL 产能分析; 我们期待能成为您的忠心合作伙伴，感谢您对我们公司的支持和信赖！