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RF手工焊接工艺规范
FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 1/10 修订记录
项次
修订日期
修订页次
修订记录
修订人
核准
1
2006-11-6
首次发行
2
2006-11-16
1-10
更正编号
胡久林
3
4
5
6
7
8
9
制订日期 2005-11-6 发行管制章 核准 审核 制订 修订日期 2006-11-16 胡久林 制订单位 组装部
FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 2/10 目 录
1目的 4
2适用范围 4
3手工焊接材料、工具要求 4
4焊接工艺简介 4
4.1锡焊的特征 4
4.2焊接原理 4
4.3助焊剂 5
4.3.1 助焊剂的作用 5
4.3.2 助焊剂的要求 5
4.3.3 助焊剂分类 5
4.3.4 射频系统助焊剂的选用要求 6
5手工焊接操作规范 6
5.1手工焊接基本操作 6
5.1.1 焊接操作姿势 6
5.1.2 注意事项 6
5.1.3 五步法训练 6
5.2手工焊接技术要点 6
5.2.1 锡焊成功的基本条件 6
5.2.2 锡焊成功的要点 7
5.3焊接注意要点 7
FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 3/10 5.4焊接工具选用和使用 8
5.5焊点焊接标准 9
5.5.1 通用要求 9
5.5.2 印制板焊点焊接要求 9
5.5.3 谐振柱与抽头线焊点要求 9
5.5.4 圆盘焊点要求 9
5.5.5 电容交叉耦合杆焊点要求 9
5.5.6 电感交叉耦合焊点要求 10
5.5.7 装接头的要求 10
5.5.8 低通导体的要求 10
5.5.9 清洁 10
5.5.10 检验 10
6手工焊接工艺注意事项 10
FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 4/10 目的
本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定。
适用范围
组装车间手工焊接作业。
手工焊接材料、工具要求
组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用Sn-Ag-Cu或Sn-Cu无铅焊锡;
组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合RoHS要求的助焊剂;
组装车间所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合RoHS要求的;
符合RoHS指令中豁免的条款除外。
焊接工艺简介
4.1锡焊的特征
焊料熔点低于焊件;
锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度,焊料熔化而焊件不熔化;
连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金,化学反应形成结合层而实现的;
焊点有足够的机械强度和电气性能;
焊锡过程可逆,易于接焊;
焊点的导电性能:其接触电阻应在毫欧左右。
4.2焊接原理
扩散
金属之间的扩散有2个条件:
距离;
温度。
润湿
润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象;
润湿作用是物质所固有的一种性质;
FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 5/10 润湿角:液体与固体交界处形成一定的角度;
润湿角越小,润湿越充分,焊接质量越好;
质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到20°。
金属化合物的生成
通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物;
金属化合物主要为CU6Sn5,Cu来自铜,Sn来自焊锡;
理想的结合层厚度1.2-3.5um。
焊接
将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,在其界面发生金属扩散并形成结合层,从而实现金属焊接。
4.3助焊剂
由于金属表面同空气接触后,会生成氧化物,氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用
4.3.1助焊剂的作用
除氧化膜;
防止氧化,起隔离作用 ;
减少表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。
4.3.2助焊剂的要求
熔点低于焊料;
表面张力,黏度,比重小于焊料;
残渣要事前清除,因焊剂带酸性易起腐蚀,而且影响外观;
不能腐蚀母材。
4.3.3助焊剂分类
助焊剂分为无机系列,有机系列,松香系列;
无机焊剂活性最强,对焊点有腐蚀性,电子装配中不使用;
有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性,挥发物有毒,残渣不易清洗;
松香系列活性弱,无腐蚀性,适合电子装配。
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