华为PCB外观标准.doc

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华为PCB外观标准

华为PCB外观标准 毛刺或毛头 合格:无毛刺/毛头,或者毛刺/毛头未引起板边粗糙破边; 不合格:出现连续的毛刺或毛头。 板角/板边损伤 合格:板角/板边损伤尚未出现分层现象; 不合格:板角/板边损伤出现分层现象。 板面污渍 合格:板面清洁,无明显污渍; 不合格:板面有油污,以及明显胶粒等。 异物(非导体) 合格:符合以下几条: 异物距离最近导体间距≥0.1mm; 每面异物≤3处; 每处异物尺寸≤0.8mm。 不合格:不满足以上任何一条。 水渍 合格:有少量水渍; 不合格:有大量、明显水渍。 锡渣残留 合格:板面无锡渣; 不合格:板面出现锡渣残留。 板面余铜 合格:满足一下条件: 板面余铜距导体间距≥0.2mm; 每面余铜≤3处; 每处余铜尺寸≤0.5mm。 不合格:不满足以上任意一条。 划伤/擦花 合格:满足下列条件: 划伤/擦花没有导致露铜; 划伤/擦花没有露出基材纤维。 不合格:不满足以上指标。 压痕 合格:满足下列条件: 压痕未造成导体之间桥连; 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%; 介质厚度≥0.09mm。 不合格:不满足以上指标。 GROUD面凹坑,铜粒 合格:满足下列条件: GROUD面不允许露基材,凹点面积最大1*1mm2,单面允许凹点数≤4; GROUD面铜粒≤0.5mm且每面铜粒数量≤4; 不合格:不满足以上指标。 外表杂物 合格:满足下列条件: 杂物距导体间距≥0.125mm; 杂物尺寸≤0.8mm; 不合格: 杂物已影响到电性能 杂物距导体间距<0.125mm; 杂物尺寸>0.8mm; 缺口/空洞/针孔 合格: 2级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽≤设计线宽20%,缺陷长度≤导线线宽且≤5mm 1级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽≤设计线宽30%,缺陷长度=导线线宽且≤25mm 不合格:不满足以上指标。 导线压痕 合格: 2级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度20%; 1级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度30%; 不合格:不满足以上指标。 导线露铜 合格:导线不露铜; 不合格:导线露铜。 铅锡堵过孔 定义:对阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔,孔内或孔外残留的铅锡。 合格:铅锡堵过孔直径≤0.1mm,铅锡堵过孔数量≤过孔总数的1%; 不合格:铅锡堵过孔直径>0.1mm,铅锡堵过孔数量>过孔总数的1%; 焊盘露铜 合格:焊盘不露铜 不合格:焊盘露铜 焊盘损伤 焊盘中央 合格:SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或损伤现象; 不合格:SMT焊盘以及插装焊盘出现划伤或损伤现象。 焊盘边缘 合格: 2级标准:缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤≤1mil; 1级标准:缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤≤1.5mil; 不合格:不满足以上指标。 基准点不良 合格:基准点光亮,平整,无损伤等不良现象 不合格:基准点氧化变黑,缺损,凹凸等等。 字符 合格:字符清晰可见 不合格:字符模糊,已不可辨或可能误读。 标记位置 合格:标记位置与设计一致; 不合格:标记位置与设计不一致。 标记油墨上焊盘 合格:标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽≥0.05mm; 不合格:标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽<0.05mm 导体表面露盖板 合格:无漏印,空洞,起泡等; 不合格:引起泡等原因造成需盖焊膜区域露出。 阻焊膜脱落 合格:无阻焊膜脱落,跳印; 不合格:各导线边缘之间阻焊膜脱落,跳印。 对孔的套准 合格:未发生套不准现象,阻焊膜均匀围绕在孔环四周,失准满足以下条件: 插孔件:阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环;上插件焊盘且可焊环宽≥0.05mm; 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形露铜。 不合格: 1)插孔件:阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环;上插件焊盘且可焊环宽<0.05mm; 阻焊膜套不准时造成相邻导电图形露铜。 阻焊修补 合格:无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2; 不合格:无修补或每面修补>5处且每处面积>100mm2 颜色不均 合格:同一面颜色均匀,无明显色差; 不合格:同一面颜色不均匀,有明显色差; 内外环PAD区域 1)内环PAD区域 a.不允许氧化(或孔边发红氧化等); b.不允许表面异物(如白油,绿油等); c.不允许表面凸起(铜粒,瘤粒等); d.可以接受轻微凹点(直径<1mil). 2)内环PAD区域 a.外环朝内1/2区:与内环PAD品质要求相同; b.外环朝外1/2区:可接受单点状(直径≤3mil)的表面异物(白油,绿油等),轻微凹点(直径<2mil),轻微氧化,不接受表面凸起(铜粒,瘤粒等)。

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