华为PCB外观标准.doc

华为PCB外观标准 毛刺或毛头 合格：无毛刺/毛头，或者毛刺/毛头未引起板边粗糙破边； 不合格：出现连续的毛刺或毛头。 板角/板边损伤 合格：板角/板边损伤尚未出现分层现象； 不合格：板角/板边损伤出现分层现象。 板面污渍 合格：板面清洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污，以及明显胶粒等。 异物（非导体） 合格:符合以下几条： 异物距离最近导体间距≥0.1mm； 每面异物≤3处； 每处异物尺寸≤0.8mm。 不合格：不满足以上任何一条。 水渍 合格：有少量水渍； 不合格：有大量、明显水渍。 锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面出现锡渣残留。 板面余铜 合格：满足一下条件： 板面余铜距导体间距≥0.2mm； 每面余铜≤3处； 每处余铜尺寸≤0.5mm。 不合格：不满足以上任意一条。 划伤/擦花 合格：满足下列条件： 划伤/擦花没有导致露铜； 划伤/擦花没有露出基材纤维。 不合格：不满足以上指标。 压痕 合格：满足下列条件： 压痕未造成导体之间桥连； 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%； 介质厚度≥0.09mm。 不合格：不满足以上指标。 GROUD面凹坑，铜粒 合格：满足下列条件： GROUD面不允许露基材，凹点面积最大1*1mm2，单面允许凹点数≤4； GROUD面铜粒≤0.5mm且每面铜粒数量≤4； 不合格：不满足以上指标。 外表杂物 合格：满足下列条件： 杂物距导体间距≥0.125mm； 杂物尺寸≤0.8mm； 不合格： 杂物已影响到电性能 杂物距导体间距＜0.125mm； 杂物尺寸＞0.8mm； 缺口/空洞/针孔 合格： 2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽≤设计线宽20%，缺陷长度≤导线线宽且≤5mm 1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽≤设计线宽30%，缺陷长度=导线线宽且≤25mm 不合格：不满足以上指标。 导线压痕 合格： 2级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度20%; 1级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度30%; 不合格：不满足以上指标。 导线露铜 合格：导线不露铜； 不合格：导线露铜。 铅锡堵过孔 定义：对阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔外残留的铅锡。 合格：铅锡堵过孔直径≤0.1mm，铅锡堵过孔数量≤过孔总数的1%； 不合格：铅锡堵过孔直径＞0.1mm，铅锡堵过孔数量＞过孔总数的1%； 焊盘露铜 合格：焊盘不露铜 不合格：焊盘露铜 焊盘损伤 焊盘中央 合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或损伤现象； 不合格：SMT焊盘以及插装焊盘出现划伤或损伤现象。 焊盘边缘 合格： 2级标准：缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤≤1mil; 1级标准：缺口/针孔等缺陷造成SMT焊盘边缘损伤≤1.5mil; 不合格：不满足以上指标。 基准点不良 合格：基准点光亮，平整，无损伤等不良现象 不合格：基准点氧化变黑，缺损，凹凸等等。 字符 合格：字符清晰可见 不合格：字符模糊，已不可辨或可能误读。 标记位置 合格：标记位置与设计一致； 不合格：标记位置与设计不一致。 标记油墨上焊盘 合格：标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽≥0.05mm； 不合格：标记油墨没有上SMT焊盘/上插装焊盘可焊环宽＜0.05mm 导体表面露盖板 合格：无漏印，空洞，起泡等； 不合格：引起泡等原因造成需盖焊膜区域露出。 阻焊膜脱落 合格：无阻焊膜脱落，跳印； 不合格：各导线边缘之间阻焊膜脱落，跳印。 对孔的套准 合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周，失准满足以下条件： 插孔件：阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽≥0.05mm； 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形露铜。 不合格： 1）插孔件：阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可焊环宽＜0.05mm； 阻焊膜套不准时造成相邻导电图形露铜。 阻焊修补 合格：无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2； 不合格：无修补或每面修补＞5处且每处面积＞100mm2 颜色不均 合格：同一面颜色均匀，无明显色差； 不合格：同一面颜色不均匀，有明显色差； 内外环PAD区域 1）内环PAD区域 a．不允许氧化（或孔边发红氧化等）； b．不允许表面异物（如白油，绿油等）； c．不允许表面凸起（铜粒，瘤粒等）； d．可以接受轻微凹点（直径＜1mil）. 2）内环PAD区域 a．外环朝内1/2区：与内环PAD品质要求相同； b．外环朝外1/2区：可接受单点状（直径≤3mil）的表面异物（白油，绿油等），轻微凹点（直径＜2mil），轻微氧化，不接受表面凸起（铜粒，瘤粒等）。