手机SMT制程控制管理规范.doc

1.目的： 有效的确保所有产品在制程过程中处于受控状态，对影响产品产量、品质的各种因素实施有效的控制，以使产品符合规定要求。 2.适用范围： 本规范适用于手机板卡部。 3.职责： 3.1生产部：负责组织人员按要求作业。 3.2工程部: 负责技术指导和工装设备的维护确保生产顺畅。 3.3品质部：负责过程检验和最终检验。 3.4物控部: 负责物料管控和计划安排。 4.定义： 特殊岗位：机器设备操作员、目检员、分板员、功能测试员。 5.内容： 5.1 SMT印刷管理规范 5.1.1锡膏、红胶管制和使用 5.1.1.1锡膏、红胶领用时需认真填写《红胶、锡膏使用记录表》，并在锡膏瓶上填写锡膏的开封时间及使用极限，在超过8小时未使用完时，填写回收时间进行回收储存。 5.1.1.2锡膏在开封上线前必须要搅拌3-5分钟。 5.1.1.3在正常印刷过程每两个小时要将锡膏回收搅拌一次，锡膏停用三十分钟以上使用回收搅拌后才可以上线。 5.1.1.4全自动印刷机每4PCS要擦拭钢网一次。 5.1.1.5每印刷1PCS要做到百分之百目检OK后，方可以流入下工站。 5.1.1.6印刷机刮刀以上部分及钢网周围、机器内部要保持干净，不可以有干枯锡膏。 5.1.1.7锡膏解冻12H内用完，否则要回收冰箱在2-10℃ 重新冷冻。 5.1.2印刷工位作业要求 5.1.2.1刮刀选择，刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。 5.1.2.2每两小时清洗钢网一次，并用风枪吹钢网孔，确保钢网孔畅通，每2小时将锡膏重新搅拌一次，IPQC监控。 5.2 SMT上料管理规范 5.2.1 转机上料,技术员首先拿料站表与机器程序站位和用量进行核对,操作员按料站表进行装料,助拉进行全查料。品质部IPQC按料站表对操作员所装飞达上物料进行核对OK后，方可开机生产。 5.2.2 中途换料: 操作员提前用备用飞达装好料或接料。换料时,操作员对照料站表将相应物料装上,并在《换料记录表》上记录时间、换哪站料、物料名称、并签名；同时知会IPQC对物料实物、站位、品名、规格、丝印、耐压、误差和《换料记录表》进行确认并签名；IPQC确认无误后,操作员方可生产。 5.2.3 盘装料在装料时定位员对盘内每一个IC 方向丝印自检,自检OK后再装入机器托盘,再开机生产。 5.2.4 各班交接时操作员必须全查料OK后方可开机，并在料盘上做好标识。 5.3 SMT机器操作管理规范 5.3.1 所有操作员认识电子元件，懂得贴片机基本操作和作业指导书相关内容。 5.3.2 操作员每天工作前做好日保养，清洁机器的表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5MPA ）、轨道传送是否顺畅，填写《设备保养记录表》。 5.3.3 接料时，先备好物料，用剪刀剪料带孔的一半，用接料带把两头接好，刚好成为一个圆形。 5.4 SMT手贴元件管理规范 5.4.1按作业指导书和BOM单接收物料,确认物料品名、规格、丝印、用量，与物料员现场点数确认领料数据并作好领料记录； 把物料按PCB方向摆放整齐，并按同一方向放好；手贴前先认真阅读SOP，熟悉品质标准，根据SOP、样机、IPQC图纸贴好第一片板卡送IPQC确认。 5.4.2 IPQC对所贴第一片板进行首件确认后再生产。 5.4.3 手贴每20分钟对生产4PCS板卡的盖子夹起，对盖子里的元件进行确认方向、元件有无移位、少件等现象。 5.4.4下班前把机器所抛的AB类物料分类找IPQC确认后，依照图纸贴在相应的位置。 5.5外观不良品修理管理规范 5.5.1不良品目检员打上不良标示，并准确记好《QC日检查报表》，把少件与虚、连焊等其它不良单独分开，少件转助拉处理，虚、连焊等其它不良直接转修理工位直接修复，OK后再经目检员检查。 5.5.1.1少件板卡标示转助拉或专人修补，对所标示的少件位置，按BOM、图纸找出对应的物料，必须确认好阻值、容值、误差、丝印，把元件贴至不良标上，注明品名，少件位置，并作相应的《修补元件记录表》及在板卡上做W字样再交送IPQC确认。 5.5.1.2 IPQC对所补的元件进行丝印确认,无法外观确认的物料用万能表进行阻值、容值、误差等测试,OK后在《修补元件记录表》上签名确认，再转给助拉安排专人修补在板上。 5.5.1.3修理工位,根据所贴的不良标,认真确认所贴不良标上所写的元件位置,补好OK后,将此批板卡单独转入目检工位重点检查,目检员检验OK后再把不良标撕掉。 5.5.2 BGA不良板卡转交功能修理员进行修复。 5.6 分板管理规范 5.6.1 所有操作员要明白分板基本操作和作业指导书相关内容。 5.6.2操作员每天工作前做好日保养，清洁机器的表面灰尘、检查电压是否在正常的压值之间