手插件与SMT焊锡标准.ppt

手插件与SMT焊錫標準 １　焊錫標準 １　手插件錫點標准： １．１． 合格 ： １．１．１ 優 : ．焊錫高度應在0.5mm以上(雙面板在0.4mm以上) ． ．焊點表面平面光亮，平滑，沒有污染，動搖或缺陷現象． ．焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為３０° ．零件腳長的部份外形，須是可辨識的． ．剪腳后露銅，必須重過錫爐或補焊． ．零件腳在0.8mm~3.0mm范圍內(注:2.3~3.0mm范圍內之元 件腳不能有礙電氣性能及機構組合，實際作業以作業指導書為准）． ．絕緣距離須０．７６ｍｍ以上 (注:一次側與二次側部份最小絕緣距離須在5mm以上)． １．１．２　尚可 ．補焊過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直徑未超過０．１２７ｍｍ的Ｒ，ＲＭＡ等低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀． 　註：２０℃室溫下，工作溫度達６０℃（含）以上的焊點處，不允許有任何ＦＬＵＸ成份存在，因持續加熱會使松香活化，進而腐蝕到零件及ＰＣＢ． ．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一半． ．銲點上，因測試時所留下的探針凹痕是可接受的． ．雙面板或多層板銲錫面，銲點上的針孔，氣孔，只要能看得見其底部，且面積未超過ＰＡＤ的２５％是可接受的． ．導線的絕緣層輕微變色． ．錫過多，但斜面未超過６０°． ．插立後彎腳的零件，若其零件腳和ＰＡＤ貼合的長度，超過１．５ｍｍ且吃錫好，雖ＰＡＴＨ內有小於２５％貫穿孔的錫孔， 仍是可接受的．（但直腳的零件就不可以） １．１．２　尚可（一） １．１．２　尚可（二） 尚可．零件腳長度未超過規定長度（單面板：０．８～３．０ｍｍ； 雙面板：０．８～２．０ｍｍ） 尚可．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點良好．零件腳的輪廓尚可分辨 １．１．３　不合格 ．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞． ．錫裂，錫尖，錫球，錫橋或呈現其他物理損壞． ．髒污使得ＰＣＢ表面變得難看． ．絕緣距離小於０．７６ｍｍ(注:一次側與二次側之間最小距離不可小于5mm)． ．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板：０．8～２．０ｍｍ）． ．表面殘餘焦黑或高活性如ＲＡ．ＯＡ助銲劑或呈顆粒狀． ．冷銲，空銲，包銲，針孔，錫不足或吃錫不良． ．錫過多妨礙到零件的彎腳． ．零件本體沾錫． ．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀． ．不該露銅的地方，露銅． ．插立後未彎腳的零件，其ＰＡＴＨ內有貫穿的錫孔． ．雙面板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於ＰＣＢ厚度的一半． ．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠． ．防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀． ．向上錫尖超過０．６ｍｍ；橫向錫尖則以超過ＰＡＤ範圍或使絕緣距離小於０．７６ｍｍ． １．１．３　不合格 註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於 ０．１３ｍｍ，其附著點在兩點以上，未使絕緣距離小於０．２５ｍｍ，且總數在５點（含）以下的錫珠或髒污，是接受的． ．焊錫面未插有零件之貫穿孔未吃錫或吃錫不足． ．零件ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內 １．１．３　不合格（一） 不合格 ．PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡 不合格 ．ＰＡＤ剝離 １．１．３　不合格（二） 不合格 ．金道翹皮 不合格 ．零件本體焦黑 １．１．３　不合格（三） 不合格 ．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內 １．１．３　不合格（四） １．１．３　不合格（五） 不合格 包焊 １．１．３　不合格（六） 不合格ＰＡＤ或零件腳上未吃到錫 不合格 ．雙面板零件腳未75%以上吃錫．單面板零件腳未100% 吃錫． １．１．３　不合格（七） 不合格 ．雙面板零件腳未75%以上吃錫．單面板零件腳未100%吃錫． 不合格 ．雙面板零件腳未75%以上吃錫．單面板零件腳未100%吃錫 . １．１．３　不合格（八） 不合格．錫裂（二）．零件孔壁未著錫．零件腳產生松動 不合格．ＰＡＤ或零件腳上吃不住錫 １．１．３　不合格（九） 不合格．冷焊：焊點外表像是有結霜（ＦＲＯＳＴＹ）或結晶物，外表成塊狀（ＬＵＭＰＹ）或不平（ＵＮＥＶＥＮ）?．蕊線絞線方向混亂 １．１．３　不合格（十） 不合格．錫橋一．焊錫細絲產生錫橋 １．１．３　不合格（十一） 不合格．剪腳(CLIPPED)後沒有過二次(REFLOW)或補銲．零件腳端面露出 不合格．零件腳未出錫面 １．１．３　不合格（十二） 不合格．錫面受污染一 1．1．３　不合格（十三） 不合格．溢錫．銅箔面焊錫溢到零件面 不合格．過錫爐高溫造成線材變形收縮．蕊線露出超過1mm １．１．３　不合格（十四） 不合格．焊點上有