OGS 生产流程.pptx

OGS生产工艺流程图 (Total)清洗TCLN　湿式加工G6撕膜TDPFCNC保护膜CPFCNC研磨CNC撕膜CDPF耐高温膜贴附TF清洗CCLN电检ST2网印目检FPC压着FOG撕除FPC背胶?电检MT（撕膜）目检VI4目检VI5出货保护膜贴附PF?防爆膜贴附站ASF?加压脱泡ACLV防潮液涂布TWD?PCB组装PCBa电检出货检OQC包装PACK入库STOG說明: 后面會對OCG作業流程作詳細的說明。湿式加工将G6代玻璃切割为G4.5代玻璃。镭 射抗酸膜贴附G6玻璃清洗蚀 刻湿试加工后产品规格：ProcessDescription规格(单位:mm)±公差G6C/L玻璃外型尺寸A279.20±0.4B173.50±0.4C14.90±0.2D14.90±0.2E10.84±0.2F10.84±0.2G13.21±0.2H13.21±0.2I10.84±0.2J10.84±0.2湿式加工★ 抗酸膜贴附： 项目制程参数机台总气压60±5kg/cm2上轮扭力45±5%下轮扭力45±5%检知前速度83.4±10mm/s压轮前速度30±10mm/s膜料剩余量是否OK目视状况是否OK压轮前位置255±5mm留边长度10±5mm板材长度1850±5mm贴膜机速度15±5mm/s膜料平整度是否OK目视状况是否OK 上下压轮洁净度是否OK目视状况是否OK 防止蚀刻对玻璃造成伤害贴膜设备湿式加工★ 抗酸膜贴附作業流程1.按手动-停止按钮切换到手动模式，然后再按手动按钮进入手动操作画面3.按入料输送“FWD”，使产片向前移动2.进入手动操作画面4.产品移动到贴膜前,以膜料为准调整位置,使前边与膜料平行且在膜料中间或处于可覆膜区域8.切膜完成后,按切膜右移中再按切膜下降中7.按下压膜下降，在按下裁刀右移进行裁膜6.注意让其他操作人员在出料端观察产品是否已经全部覆膜完成5.按全线输送“FWD”进行贴覆，贴膜过程中注意不要停止，直到一片产品贴完9.按出料输送“FWD”，把覆好膜的产品送到出料端湿式加工★ 镭射将耐酸膜全面贴附后G6大板按产品尺寸要求,镭雕mark线。项目参数范围镭射距玻璃表面高度388～392mm镭射机功率54～60MW镭射周期25～35t/s镭射走行速度2000～6000mm/min镭射频率1000～3000Hz镭射能力比9%～12%镭射出光类型A/B气浮平台CDA50～70Mpa气浮平台真空20～40Kpa激光设备湿式加工★ 镭射作業流程：2.如图为雷射开关界面，点选“DOOR INT DIS”开启雷射电极后回到主画面1.开机后在主画面中点选“In/Out put”，进入雷射开关界面3.在电脑中打开ZWCAD输入“CNC”后点击“File Download”,进入文档选择雷射之程序,点击开启下载该程序4.在主画面中选择“Home Set”进入机械设定界面,点选“ZD”使雷射头下降至预设高度6.在上图设定界面中选择 “CCD MAIN”进入主界面,按“JOG”控制雷射头移动,将面板上的十字线中心与Mark中心对齐,按“ccd PSET0”将该点设定为原点5.回到主画面中选择“CCD”进入设定界面,点选“CCD Home”使雷射头移动至预设的原点7.在主界面中 “ARRAY”进行雷射阵列设定,将NX,NY改为所需阵列数后,按“ARR PSET 0”设定阵列原点8.退回至主界面,点击“START”即可开始雷射湿式加工★ 蚀刻使用HF(氢氟酸)通过设备腐蚀前已经镭雕在表面的通道,将G6板材按尺寸要求腐蚀成型,成型后为单pcs sensor。项目制程参数项目制程参数蚀刻1/2HF浓度22.5±0.5%蚀刻1上喷压力0.6±0.1kg/cm2HF温度37±0.5°C下喷压力0.6±0.1kg/cm2蚀刻3/4HF浓度21.5±0.5%蚀刻2上喷压力0.6±0.1kg/cm2HF温度37±0.5°C下喷压力0.6±0.1kg/cm2蚀刻5HF温度37±0.5°C蚀刻3上喷压力0.6±0.1kg/cm2转动速度蚀刻10.4～0.55m/min下喷压力0.6±0.1kg/cm2蚀刻20.4～0.55m/min蚀刻4上喷压力0.4±0.1kg/cm2蚀刻30.4～0.55m/min下喷压力0.4±0.1kg/cm2蚀刻40.4～0.55m/min蚀刻5液刀流量（前）160±20L/min蚀刻50.4～0.55m/min液刀流量（后）170±20L/min蚀刻设备撕 膜将蚀刻后抗酸膜撕除。3.左右翻转180°,右手拿住产品短边中间,左手从右上角将抗酸膜撕到约剩余10cm-15cm,如图所示1.打开静电棒电源4.右手拿住产品有膜处将产品左右翻转180°,然后将另一面膜撕到与第一面相同位置2.右手拿住产品短边中间,左手从右上角将抗酸膜掀起约2c