毕业设计（论文）—环氧树脂底部填充工艺研究.doc

毕业设计（论文） 专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二00八年八月 环氧树脂底部填充工艺研究 摘要：集成电路封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。从电子元器件的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别，因而对于封装的需求和要求也各不相同。 [关键词] 封装 环氧树脂填充 操作流程 所需设备 常见问题与方法 IC Packaging Technology Abstract：IC packaging is a challenging and attractive field. It is the integrated circuit chip production after the completion of an indispensable process to work together is a bridge device to the system. Packaging of the production of microelectronic products, quality and competitiveness have a great impact, From the density of electronic components in terms of this perspective, IC represents the cutting-edge electronics. However, IC is also a starting point, is a basic structural unit is composed of the majority of our lives based on an electronic system. Similarly, IC chip or more than the basic electronic structure, IC types differ, so the packaging needs and requirements vary. Filled epoxy resin CPU package technology is an important aspect of quality to fill a direct impact on the quality of the product, this article focus on the epoxy resin to fill the basic operational procedures, parameters, the necessary equipment, as well as frequently asked questions and method. Keyword: Packaging Epoxy underfill Operational processes The necessary equipment Frequently Asked Questions and Methods 目 录 第1章 绪论 1 1.1 集成电路封装简介 1 1.2 集成电路封装种类 2 第2章 封装测试流程 5 2.1 封装 5 2.2 测试 5 第3章 底部填充工艺的种类，区别及展望 7 3.1 底部填充工艺种类 7 3.2 各种工艺区别 7 3.3 技术转换 9 3.4 底部填充工艺的展望 10 第4章 环氧树脂底部填充工艺 12 4.1 工艺说明 12 4.2 所需材料简介 12 4.3 填充工序 15 4.4 环氧预烘干 16 4.5所需设备 17 4.6 工艺参数 23 第5章 点胶基本原则及工艺缺陷 26 5.1 点胶过程中易改变的参数 26 5.2 点胶过程中应注意的问题 26 5.3点胶过程中易出现的工艺缺陷及改进措施 28 第6章 国外环氧树脂电子封装材料技术的发展方向 31 6.1 低黏度化 31 6.2 提高耐热性，降低吸水率