LED专业实习报告.doc

毕业实习报告 一、企业简介 江西联创光电科技股份有限公司创建于1999 年6 月,2001 年3 月在上海证券交易所挂牌上市。公司是国家火炬计划重点高新技术企业,国家“863计划”成果产业化基地,国家“铟镓氮 LED 外延片、芯片产业化”示范工程企业,南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业。公司注册地址：南昌高新开发区京东大道168 号,现有注册资金37,0 80.68 万元,法人营业执照号码：360000110000672。 江西联创光电科技股份有限公司(以下简称本公司)系经江西省股份制改革和股票发行联审小组赣股[1999]06 号文批准,由江西省电子集团公司、江西电线电缆总厂、江西华声通信(集团)有限公司、江西清华科技集团有限公司、江西红声器材厂为发起人,以发起方式设立的股份有限公司。 发起人共出资15,736.00 万元,折合10,480.30 万股；2001 年3 月9 日以每股6.66 元向社会公众公开上网发行人民币普通股6,000.00 万股,2001 年3 月29 日在上海证券交易所挂牌上市。 作为近年来最具有革命性意义的技术发明形成的产业,LED被称为继明火和白炽灯之后的第三次照明革命，有着广阔的发展前景。很多国家和地区相继出台各种政策扶持LED产业的发展，以期该产业能够成为国家重要产业的重要组成部分。　　目前，我国半导体LED作为节能、环保的主要技术，已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。　　然而，我国目前LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限，产品以中、低档为主，与国外差距很大。产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求量的20%-30%,大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外，在LED的应用市场方面，也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约，尤其是在通用照明领域，由于存在的技术不足，使其无法进行规模化普及应用。因此，推广对LED封装技术的发展力度,提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的最关键一步。　2008年，我国LED产业市场达到80亿美元，平均每年增长20%-30%。随着LED应用范围的增加，这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年，整个中国市场LED产业产值将超过1500亿元。　　LED外延片、芯片行业现状　　目前，我国从事LED外延及芯片研发生产的公司约有50家左右，70％左右的公司是在1999年后成立的，规模普遍较小。2003年后，随着国内对LED芯片需求的迅速提高，产能增加比较快。近几年来，海外华人专家的归国创业大大提高了我国LED外延及芯片的产业化能力和产品品质。虽然在外延和芯片研究与开发方面取得了一定成果，但一些关键的技术问题尚未解决：产业链处于低端，上游产业国内规模偏小，其芯片可靠性不能得到保障；主要设备依靠进口，对外依赖性强，配套基础产业薄弱；研发和产业存在脱节，不能很好地形成竞争合力。　　在LED产业链中，由于芯片跟外延晶片(外延片)对技术要求极高，目前我国可以批量生产的芯片以及外延片企业只有10来家，其中可以生产外延片的大概占到一半。由于外延片技术要求很高，中国市场很多的芯片厂商基本上到国外以及台湾购买外延片然后加工成芯片，但是由于根本材质的区别和上游龙头企业核心技术的专利垄断，目前我国市场的芯片厂商生产的芯片品质与国外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心参数。另一方面，国际上游企业在迅速发展，当地政府和企业均把精力和资金都投入在其LED产业链中具有核心技术及竞争力的一方，然后带动其它链同步发展。中国市场的芯片、外延片产量很有限，虽然近两年国家对国内上游企业的投资力度不小，但是技术进度很慢，产量和技术虽略有提高，但也只能满足国内封装企业需求量的5%-10%。　　LED封装行业现状　　我国市场LED封装已经发展多年，技术上跟国外的差距不再明显，而且产量已经跃居世界首位。目前LED的发展情况是：小功率LED总量所占比重很大，但竞争加剧，利润较前几年有了很大的降低；大功率这两年发展势头强劲，发展速度相当快，技术水平提高明显。2008年中国市场LED封装产品大概达到1020亿只，每年增长率大概为30%-40%,产值达到168亿元。　　3.3LED应用行业情况　　近两年来，许多做传统灯具及LED小功率的厂家转型，开始转做大功率LED灯具。其本身基础薄弱，而且在一个技术不成熟的平台下，通过原有的市场渠道和背景，对应用灯具是否具备稳定、成熟、优秀的LED光源核心技术的大前提于不顾。为了自己的短视利益，纷纷扬言自己的技术已经各有特点，甚至在某些方面已经达到世界领先水平……众说纷纭，其实，其实际应用效果