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高性能热评估红外显微镜的限制机械工程师高级封装基础设施和国防产品公司机械工程师高级封装基础设施和国防产品公司摘要本白皮书旨在探讨红外显微镜用于测量高性能微波器件和时的限制此外本白皮书还将描述采用建模实证测量包括微型拉曼热成像和有限元分析的综合热分析方法该方法极为有效且经过实证检验通过确认红外显微镜的限制可实现比采用较低功率密度技术开发的传统方法更精确的预测和测量器件热估算产品数据手册的热估算方法遵循图所示流程为构建特定工艺的基准热模型使用场效应晶体管的非线性模型进行器件的电气仿真以获得针对发热量
高性能GaN 热评估——红外显微镜的限制
Dylan Murdock,机械工程师 –高级封装、基础设施和国防产品,Qorvo 公司
Mark C. Woods,机械工程师 –高级封装、基础设施和国防产品,Qorvo 公司
摘要
本白皮书旨在探讨红外显微镜用于测量高性能微波 GaN HEMT 器件和 MMIC 时的限制。此外,本白
皮书还将描述Qorvo 采用建模、实证测量(包括微型拉曼热成像)和有限元分析(FEA) 的综合热分析
方法。该
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